[发明专利]一种浸锡方法及浸锡装置

说明书

技术领域

本发明属于浸锡工艺领域，具体地，涉及一种浸锡方法及浸锡装置。

背景技术

随着经济发展，尤其电子行业地高速发展，越来越多的产品需要进行浸锡处理，以防止氧化或方便焊接。但同时，也对浸锡的精度提出了更高的要求，例如漆包线、同轴线、排线等线材就对浸锡精度要求就很高，需满足浸锡效果好且尺寸一致。

目前，在浸锡过程中，被浸锡件会带走一部分锡液，同时，存在一部分锡氧化，因此，锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度是不断降低的。现有技术中，为了保持锡液液面距离锡炉安装台面的高度一致，通常将锡液从锡炉中舀起来，在锡勺中进行浸锡操作。但上述舀锡液浸锡存如下缺点：

(1)锡液舀起后，锡液面温度会有一定下降，影响浸锡效果；

(2)锡液舀起后，液面会有一定晃动，影响浸锡精度；

(3)锡液舀起后，由于张力影响，锡液面会高出锡勺，并慢慢下降，影响浸锡精度；

(4)舀锡液需要一定时间，在此过程中，锡会有一定程度氧化，影响浸锡效果。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种浸锡方法的新技术方案。

本发明的另一个目的是提供一种浸锡装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种浸锡方法，包括如下步骤：

S101、将待浸锡件固定在运动机构的夹持件上；

S102、测距模块测量得到其距离锡炉内锡液液面的距离h1，并将测量结果发送给控制机构；

S103、所述控制机构根据测量结果计算得到运动机构需要下降的高度L，并将下降高度L的指令发送至运动机构；

S104、所述运动机构下降高度L，将待浸锡件浸没在锡液内。

优选地，所述运动机构下降的高度L通过下列公式计算得到：

L＝h2-h＝h2-H+h1；

其中，h2为运动机构上待浸锡件未下降前距离锡炉安装台面的高度，h为锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度，H为测距模块距离锡炉安装台面的高度。

优选地，在步骤S102与步骤S103之间，还包括：

所述控制机构根据测量结果判断锡液液面距离锡炉安装台面的高度h是否小于预设阈值；

若是，则发送报警信号至报警机构进行报警；

若否，则执行步骤S103。

优选地，在步骤S102与步骤S103之间，还包括：

检测锡炉内锡液的温度，将测量结果发送给控制机构；

所述控制机构判断温度是否达到预设范围；

若是，则执行步骤S103；若否，则控制锡炉加热使锡液温度达到预设范围，再执行步骤S103。

根据本发明的另一方面，提供了一种浸锡装置，包括锡炉和控制机构，以及与控制机构分别通信的测距模块和运动机构，所述测距模块设置在锡炉的上方，用于测量锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度，所述运动机构上设置有夹持件，所述夹持件用于固定待浸锡件，所述运动机构被配置为驱动待浸锡件浸入锡炉的锡液中；所述控制机构被配置：根据测量的锡液的高度调整运动机构的位移量。

优选地，所述测距模块为激光测距传感器。

优选地，所述运动机构为电缸。

优选地，所述控制机构还连接有温度测量模块，所述温度测量模块设置在锡炉内，用于测量锡炉内锡液的温度。

优选地，所述控制机构还连接有报警机构，所述报警机构用于接收控制机构发送的报警信号进行报警。

优选地，所述控制机构还连接触摸屏，所述触摸屏用于设置参数。

通过应用本发明的浸锡装置，可实现以下效果：1、浸锡时保证了锡液的液面稳定无波动，温度无变化且液面氧化少；2、每次浸锡前可实现对锡炉内锡液进行检测，不受锡炉锡液液面下降影响，不会影响生产；3、锡液高度检测速度快、精度高，浸锡精度高，不影响浸锡时间，可提高生产效率。

本发明的发明人发现，在现有技术中，锡炉内锡液液面距离锡炉安装台面的高度在浸锡过程中不断降低，会降低浸锡的精度和效果。因此，本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明实施例提供的浸锡装置的示意图；