[发明专利]一种低压混凝土结构裂缝修补方法及装置在审

专利信息
申请号: 201710199246.X 申请日: 2017-03-29
公开(公告)号: CN107023176A 公开(公告)日: 2017-08-08
发明(设计)人: 宋立柱 申请(专利权)人: 中铁十九局集团有限公司
主分类号: E04G23/02 分类号: E04G23/02;E01D22/00;E01D101/24
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司11002 代理人: 王庆龙
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 低压 混凝土结构 裂缝 修补 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种低压混凝土结构裂缝修补方法,其特征在于,所述方法包括:

对混凝土结构的裂缝进行预处理;

根据所述裂缝的长度及宽度在所述裂缝中设置注浆点,并在所述注浆点上设置注浆嘴;

对所述裂缝表面进行封闭处理;

将配置得到的修补浆液经所述注浆嘴低压注入所述裂缝的腔体内,使得所述裂缝的腔体内充满所述修补浆液;

在到达预设初凝时间时,将所述注浆嘴从所述注浆点上取下,并对所述注浆点进行封堵处理。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对混凝土结构的裂缝进行预处理,包括:

对目标混凝土结构中的裂缝的分布、裂缝的长度及宽度进行测量;

将当前的施工温度控制在预设施工温度范围内,以及,将所述目标混凝土结构进行结构强度测量;

以及,在所述目标混凝土结构的结构强度满足预设施工强度后,对所述裂缝的表面进行清理。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述裂缝的长度及宽度在所述裂缝中设置注浆点,并在所述注浆点上设置注浆嘴,包括:

根据所述裂缝的长度及宽度在所述裂缝中设置注浆点;

若所述裂缝的数量小于预设数量时,则直接在所述注浆点上粘设所述注浆嘴;

以及,若所述裂缝的数量大于等于预设数量时,则先在所述注浆点上贴设标记胶布,并将配置得到的封闭浆沿所述裂缝进行涂刷,并在所述裂缝封闭后揭掉所述标记胶布,使得所述注浆点露出,而后在所述注浆点上粘设注浆嘴。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述对所述裂缝表面进行封闭处理,包括:

将配置得到的所述封闭浆填充至所述裂缝,使得所述裂缝的表面封闭,其中,所述封闭浆为按照预设配比进行混合的封缝胶和封缝粉的混合物;

以及,对封闭的所述裂缝中的注浆嘴进行堵设处理,并对其中一个未经堵设的注浆嘴进行气体注入,并在封闭的所述裂缝涂抹肥皂水,检测封闭的所述裂缝是否存在漏点。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将配置得到的修补浆液经所述注浆嘴低压注入所述裂缝的腔体内,使得所述裂缝的腔体内充满所述修补浆液,包括:

将配置得到的修补浆液搅拌均匀后注入灌浆器,并闭合所述灌浆器,其中,所述灌浆器为改性环氧树脂注浆材料;

将所述灌浆器的注入端插设入所述注浆嘴中,以预设注入低压值将所述修补浆液注入所述裂缝的腔体内;

在所述修补浆液自当前注浆嘴中流出时,对当前注浆嘴进行稳压处理;

在所述裂缝的腔体内的所述修补浆液初凝时,拔出所述灌浆器,并对当前注浆嘴进行堵设处理;

以及,将所述灌浆器重新插设入相邻的注浆嘴中,直到将修补浆液注入全部注浆嘴内。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述将所述灌浆器重新插设入相邻的注浆嘴中,直到将修补浆液注入全部注浆嘴内,之后还包括:

在到达预设二次注浆时间时,对各所述注浆嘴中再次注入所述修补浆液。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在到达预设初凝时间时,将所述注浆嘴从所述注浆点上取下,并对所述注浆点进行封堵处理,包括:

在所述裂缝的腔体内的所述修补浆液初凝后,将所述注浆嘴从所述注浆点上取下;

以及,用封闭浆封堵各所述注浆点,完成对所述混凝土结构中的裂缝的修补。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

对修补后的裂缝进行清洁处理,并对其表面进行封口;

以及,定期对修补后的裂缝进行检测。

9.一种低压混凝土结构裂缝修补装置,其特征在于,所述装置包括:灌浆器和注浆嘴;

所述灌浆器包括管状本体、设置在所述管状本体一端的锥形注液件,以及,设置在所述管状本体另一端的压力件,且所述注液件上同轴设有注液针管;

所述注浆嘴为圆锥状,所述圆锥状的注浆嘴的轴中心处设有沿轴线穿过所述注浆嘴的较窄端的针腔,且所述注浆嘴的较宽端为圆盘状的底板,所述底板用于固定在混凝土结构中的裂缝处;

所述针腔的内径大于所述注液针管的外径,使得在进行低压混凝土结构裂缝修补时,所述灌浆器将修补浆液经所述注浆嘴注入所述裂缝内。

10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述压力件包括压力杆和圆形的压力板;

所述压力杆垂直设置在所述压力板的圆心处,且所述压力板的半径小于所述管状本体的内径。

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