[发明专利]散热结构及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种散热结构及应用该散热结构的电子装置。

背景技术

电子装置中发热组件与金属结构散热体之间通常会有空气填充间隙，导致散热慢，一般会使用导热材料，如导热硅胶来填充间隙，使热量从发热组件迅速传至金属结构散热体，从而达到有效散热。如图1所示，现有的导热硅胶1一般为单独的片材，对应不同高度的发热组件2，需要使用厚度不同的导热硅胶1，物料种类多且繁琐，装配成本高。同时，发热组件2之间的间隙没有被填充，导致接触面积小，散热效果差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种散热结构，旨在一定程度上解决散热结构装配效率低、散热效果差等问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种散热结构，所述散热结构包括主板、连接于主板上的若干主芯片、覆盖主芯片的结构散热件、及填充于主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体，所述导热硅胶体的基材为硅橡胶，所述导热硅胶体面向所述结构散热件的表面为平面，所述导热硅胶体面向所述主芯片的表面设有若干凹槽与若干凸起，一主芯片与一凹槽或一凸起相对应。

优选地，所述导热硅胶体的厚度范围为0.2mm-1mm。

优选地，当导热硅胶体填充于所述结构散热件与主芯片之间时，所述导热硅胶体任意一处的厚度压缩量均相同。

优选地，所述导热硅胶体的厚度压缩量范围为10％-50％。

优选地，所述主芯片设有四个，所述导热硅胶体形成有三个凹槽及一凸起，其中三个主芯片对应三个凹槽，另一主芯片对应一凸起。

优选地，所述主板还连接有若干元器件，所述导热硅胶体还填充所述结构散热件与若干元器件的间隙。

优选地，所述导热硅胶体的成分包括高分子硅油、导热填充剂、阻燃填充剂、交联剂及色胶。

优选地，所述结构散热件为屏蔽盖，所述导热硅胶体填充于所述屏蔽盖与主芯片之间。

优选地，所述结构散热件为中框或底壳，所述导热硅胶体填充于所述主芯片与中框或底壳之间。

本发明还提出一种电子装置，所述电子装置包括外壳与散热结构，所述散热结构为上述的散热结构，所述外壳形成有容纳腔，所述散热结构容纳于所述容纳腔内。

本发明提出的散热结构中，位于若干主芯片与结构散热件之间的导热硅胶体为一整体结构，相比于分散的单独体，一方面减少料号，减少管理成本，另一方面可以通过模具一体成型，便于加工，节约成本，在进行装配时，也可以节约人力，提高装配效率。此外，该导热硅胶体面对结构散热件的表面为一平面，可与结构散热件进行良好的接触，因若干主芯片的高度不一，故导热硅胶体面向主芯片的表面设置凹槽与凸起，可以分别与不同高度的主芯片相对贴合，接触性好，并同时能够将多个主芯片之间的间隙连接起来，进一步增加散热面积，从而可以提高散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为现有的散热结构的局部剖视图；

图2为本发明散热结构一实施例的爆炸图；

图3为本发明散热机构的局部剖视图；

图4为图2所示散热结构的导热硅胶体的结构示意图。

附图标号说明：