[发明专利]一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统

权利要求书

1.一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统，其特征在于，主要由微处理器，均与微处理器相连接的存储模块、报警器、复位器、显示屏、第一继电器、第二继电器、电源和AD转换器，与AD转换器相连接的信号处理单元，以及与信号处理单元相连接的温度传感器组成；所述电源分别与AD转换器、信号处理单元、温度传感器、报警器和复位器相连接；所述信号处理单元由处理芯片U，正极与处理芯片U的RXD管脚相连接、负极与处理芯片U的GND管脚相连接后接地的极性电容C4，N极与处理芯片U的VCC管脚相连接、P极与电源相连接的稳压二极管D1，分别与温度传感器和处理芯片U以及稳压二极管D1的P极相连接的信号抗干扰电路，以及分别与处理芯片U的CANH管脚和CANL管脚以及RS管脚相连接的运算放大电路组成；所述运算放大电路与AD转换器相连接。

2.根据权利要求1所述的一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统，其特征在于，信号抗干扰电路由放大器P1，正极与温度传感器相连接、负极经电阻R1后接地的极性电容C1，一端与极性电容C1的正极相连接、另一端与放大器P1的正极相连接的电阻R2，一端与放大器P1的正极相连接、另一端与放大器P1的输出端相连接的电阻R3，负极与放大器P1的正极相连接、正极与放大器P1的输出端相连接的极性电容C2，正极与放大器P1的负极相连接、负极经电阻R4后与放大器P1的输出端相连接的极性电容C3，以及一端与放大器P1的输出端相连接、另一端与处理芯片U的TXD管脚相连接的电感L组成；所述极性电容C3的负极接地；所述放大器P1的正电极与稳压二极管D1的P极相连接。

3.根据权利要求2所述的一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统，其特征在于，所述运算放大电路由放大器P2，三集管VT，N极与处理芯片U的CANH管脚相连接、P极与放大器P2的输出端相连接的二极管D2，负极与处理芯片U的CANL管脚相连接、正极与放大器P2的正极相连接的极性电容C5，一端与处理芯片U的RS管脚相连接、另一端与放大器P2的负极相连接的电阻R5，正极与放大器P2的负极相连接、负极接地的极性电容C6，正极经电阻R6后与放大器P2的正电极相连接、负极接地的极性电容C7，正极与极性电容C7的正极相连接、负极与极性电容C7的负极相连接的极性电容C8，N极经电阻R7后与放大器P2的输出端相连接、P极经电阻R9后与三集管VT的发射极相连接的二极管D3，以及一端与放大器P2的负极相连接、另一端与放大器P2的输出端相连接的电阻R8组成；所述极性电容C8的正极还与二极管D3的N极相连接；所述三集管VT的基极与放大器P2的负电极相连接，该三集管VT的集电极接地；所述二极管D3的N极作为运算放大电路的输出端并与AD转换器相连接。

4.根据权利要求3所述的一种微胶囊材料的储存设备用温度控制系统，其特征在于，所述转换芯片U为PCA32C250集成芯片。