[发明专利]一种信号控制方法和电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种信号控制方法，所述方法应用于电子设备中，所述方法包括：基于预设规则设置所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系；监测所述电子设备的风扇的转速和芯片的温度；若所述风扇的转速和所述芯片的温度满足第一预设条件，则基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。本发明的实施例同时还公开了一种电子设备。

技术领域

本发明涉及通信领域中的信号控制技术，尤其涉及一种信号控制方法和电子设备。

背景技术

最新版的UL标准的异常情况时可接触表面温度安规规范中，规定了电子设备中风扇异常停转下表面温度的要求。目前系统温控设计方案中没有针对风扇停转条件的功率及温度控制，现有的温控设计方案中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)等芯片的降频点设定温度基于风扇正常工作条件设定。

如果风扇停转时芯片的表面温度会升高，超出UL标准的异常情况时可接触表面温度安规规范中的温度。因此当前的设计方案已经无法满足最新版的安规规范的要求，进而生产出来的电子设备不符合规定，造成极大的浪费，增大生产成本。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种信号控制方法和电子设备，解决了现有的电子设备中的风扇的设计方案已经无法满足最新版的安规规范的要求的问题，保证生产出来的电子设备符合规定，避免了浪费，降低了生产成本。

本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，提供一种信号控制方法，所述方法应用于电子设备中，所述方法包括：

基于预设规则设置所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系；

监测所述电子设备的风扇的转速和芯片的温度；

若所述风扇的转速和所述芯片的温度满足第一预设条件，则基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

可选的，所述若所述风扇的转速和所述芯片的温度满足第一预设条件，则基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件，包括：

判断所述芯片的温度是否大于预设温度；其中，所述预设温度为所述风扇起转时所述芯片的温度；

若所述芯片的温度大于所述预设温度，判断所述风扇的转速是否满足预设转速；

若所述风扇的转速满足预设转速，基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件。

可选的，所述若所述芯片的温度大于所述预设温度，判断所述风扇的转速是否满足预设转速，包括：

若所述芯片的温度大于所述预设温度，连续至少预设次数判断所述风扇的转速是否满足预设转速；

若所述风扇的转速连续至少所述预设次数满足预设转速，确定所述风扇的转速满足预设转速。

可选的，所述若所述风扇的转速满足预设转速，基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，调节所述电子设备的功率和降频点满足第二预设条件，包括：

基于所述电子设备的芯片温度与所述电子设备的功率和降频点之间的关系，设置所述电子设备的第一预设功率和第一预设降频点；其中，所述第一预设功率和第一预设降频点为所述芯片的温度大于所述预设温度且所述风扇的转速满足预设转速时所述电子设备对应的功率和降频点；