[发明专利]一种满足EMC要求的电容△型接法结构的永磁直流电机在审

专利信息
申请号: 201710200608.2 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN106899146A 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 黄美建;冯武超;李相银;董浩 申请(专利权)人: 深圳市利宏微形电机有限公司
主分类号: H02K11/028 分类号: H02K11/028;H02K15/00
代理公司: 广东前海律师事务所44323 代理人: 王松柏
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 满足 emc 要求 电容 型接法 结构 永磁 直流电机
【说明书】:

技术领域

本发明属于永磁直流电机技术领域,特别涉及一种满足EMC要求的电容△型接法结构的永磁直流电机。

背景技术

满足EMC(Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性)要求的永磁直流电机,是指永磁直流电机在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;以避免电磁波对社会生产活动和人体健康造成危害。

由于永磁直流电机需要通过EMC测试,因此基于此方面的考虑,现有技术会在整流子换向片上焊接电容以达到通过EMC测试的效果。

现有技术的满足EMC要求的永磁直流电机,包括定子组件、转子组件和后盖组件,所述转子组件设置于定子组件内,所述的端盖组件设置于定子组件一端。所述的永磁直流电机的转子组件通常采用3个电解电容安置于3槽转子线圈间隙部,电容脚一端通过短路铜环连接形成“Y”型接法电路,外加焊接一个压敏电阻,通过电容元件吸波作用达到电磁兼容标准要求,需要进行如下一系列工序及人员:电容切脚、整形2人,短路环缺口焊接1人,电容装短路环3人,短路环与电容负极焊接1人,短路环装转子、定位2人,电容量测试0.5人,剪掉短路环上多余的电容脚0.5人,加工工艺复杂、繁琐,耗时耗力,电机的加工、制造成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中存在的缺点与不足,提供一种满足EMC要求的电容△型接法结构的永磁直流电机。所述的永磁直流电机通过引入带贴片电容的PCB板代替传统将电解电容安置于转子线圈间隙的结构设计,能够达到更高的EMC效果,同时降低加工成本和制造成本。

本发明的目的通过下述技术方案实现:一种满足EMC要求的电容△型接法结构的永磁直流电机,包括定子组件、转子组件和后盖组件,所述转子组件设置于定子组件内,所述的端盖组件设置于定子组件一端;所述的转子组件包括电机轴、挡油板、换向器、压敏电阻、PCB板、转子线圈、铁芯、铜套和垫片;所述挡油板、换向器、压敏电阻、PCB板、铁芯、铜套和垫片依次设置于电机轴上,所述转子线圈缠绕于转子铁芯槽间;所述PCB板上设置有数个贴片电容,所述贴片电容通过PCB板与换向器连接;所述数个贴片电容在PCB板上通过“△”型接法电路连接,所述压敏电阻置于PCB板上层与换向器脚焊接。

所述数个贴片电容优选为3个贴片电容。

所述换向器优选为3极换向器。

所述铁芯的槽数与贴片电容数一致。

所述铁芯的槽数为3槽、5槽、7槽、8槽或9槽中的任何一种均适用本专利

本发明中的永磁直流电机的制程工艺包括:先将3个贴片电容焊接在PCB板上,PCB板内径上设置有与换向器3个脚配合的3个槽口,贴片完成的PCB板组件套于换向器3个脚内焊接,组装获得永磁直流电机。

本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果:

本发明满足EMC要求的永磁直流电机结构采用数个贴片电容元件焊接于一块PCB板上,通过PCB板设计与换向器脚焊接的结构,形成“△″型接法电路,PCB板上层再外加焊接一个压敏电阻;因采用不分正负极的贴片电容,结构简单,吸波效果及温度温度性更好,满足更高的EMC电磁兼容要求。同时工艺上省去了电容切脚、整形、焊接、安装等一系列工序,按一条完整产线排布生产,可节省人员约10人,极大降低了电机的制造成本。

附图说明

图1为本发明满足EMC要求的永磁直流电机的爆炸图;

图2为传统电解电容的永磁直流电机转子组件的结构示意图;

图3为本发明满足EMC要求的永磁直流电机转子组件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述,但发明的实施方式不限于此。

实施例1

如图1和图3所示,本发明提供了一种满足EMC要求的电容△型接法结构的永磁直流电机,包括定子组件1、转子组件2和后盖组件3,所述转子组件2设置于定子组件1内,所述的端盖组件3设置于定子组件1一端;所述的转子组件2包括电机轴4、挡油板5、换向器6、压敏电阻7、PCB板14、转子线圈10、铁芯11、铜套12和垫片13;所述挡油板5、换向器6、压敏电阻7、PCB板14、铁芯11、铜套12和垫片13依次设置于电机轴4上,所述转子线圈10缠绕于转子铁芯11槽间;所述PCB板14上设置有3个贴片电容15,所述贴片电容15通过PCB板14与换向器6连接;所述3个贴片电容在PCB板上通过“△”型接法电路连接,所述压敏电阻7置于PCB板上层与换向器6脚焊接。

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