[发明专利]用于无内部稳压源集成电路的接反限流结构及方法有效
申请号: | 201710200630.7 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN106847807B | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 郭洋 | 申请(专利权)人: | 鑫雁电子科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/62 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 王晓峰 |
地址: | 200082 上海市杨*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 内部 稳压 集成电路 限流 结构 方法 | ||
1.用于无内部稳压源集成电路的接反限流结构,其特征在于:包括设于无源器件支路处的第一接反限流电路、设于NPN管支路处的第二接反限流电路、设于NMOS管支路处的第三接反限流电路,和设于PMOS管支路处的第四接反限流电路;第一接反限流电路包括用于去掉N型隔离岛的导电位或将N型隔离岛的导电位与无源器件支路处无源器件电位较高一端进行连接的导通通路;第二接反限流电路包括设于NPN管支路与电源间的PNP管,该PNP管的发射极接入电源,该PNP管的集电极接入NPN管支路处NPN管的集电极,该PNP管的基极通过一第一电阻接地;第三接反限流电路包括设于NMOS管支路与电源间的第一PMOS管,第一PMOS管的漏端接入电源,第一PMOS管的源端接入NMOS管支路处NMOS管的漏端,第一PMOS管的栅极通过一第二电阻接地,第一PMOS管的衬底接入自身的源端;第四接反限流电路包括设于PMOS管支路与电源间的第二PMOS管,第二PMOS管的漏端接入电源,第二PMOS管的源端接入PMOS管支路处PMOS管的漏端,第二PMOS管的栅极通过一第三电阻接地,第二PMOS管的衬底接入自身的源端。
2.用于无内部稳压源集成电路的接反限流方法,其在该无内部稳压源集成电路的每个支路处均单独地设置接反限流电路;对于无源器件支路,通过一导通支路将N型隔离岛的导电位去掉或与无源器件支路处无源器件电位较高一端进行连接;对于NPN管支路,在该NPN管支路的NPN管与电源间设置一PNP管,并将该PNP管的发射极接入电源,将该PNP管的集电极接入NPN管支路处NPN管的集电极,将该PNP管的基极通过一第一电阻接地;
对于NMOS管支路,在该NMOS管支路与电源间设置一第一PMOS管,并将第一PMOS管的漏端接入电源,将第一PMOS管的源端接入NMOS管支路处NMOS管的漏端,将第一PMOS管的栅极通过一第二电阻接地,将第一PMOS管的衬底接入自身的源端;对于PMOS管支路,在该PMOS管支路与电源间设置第二PMOS管,并将第二PMOS管的漏端接入电源,将第二PMOS管的源端接入PMOS管支路处PMOS管的漏端,将第二PMOS管的栅极通过一第三电阻接地,将第二PMOS管的衬底接入自身的源端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的