[发明专利]壳体及其制备方法、电子装置

权利要求书

1.一种壳体的制备方法，其包括以下步骤：

提供铝基材；

对铝基材进行硬质阳极氧化处理，于所述铝基材的表面形成第一氧化铝层，所述第一氧化铝层具有微孔，所述硬质阳极氧化处理自动调节硬质阳极氧化处理过程中的电压和电流；

对铝基材进行染色处理；

对经染色处理后的铝基材进行抛光处理，得到所述壳体，对铝基材进行硬质阳极氧化处理包括以下步骤：

提供一阳极氧化装置，所述阳极氧化装置包括可编程逻辑控制器和电解槽；

提供电解液，所述电解液包括浓度为100～150g/L的硫酸；

将所述电解液置于所述电解槽；

将所述铝基材置入所述电解槽，对所述铝基材进行硬质阳极氧化处理，其中，所述阳极氧化时间为55～75min，所述电解液的温度为13～17℃，初始电压为9～11V，初始电流为1.4～1.7A/dm²；15～25min后，所述可编程逻辑控制器控制电压为6～8V，电流为0.7～0.9A/dm²；40～50min后，所述可编程逻辑控制器控制电压为6～8V，电流为0.4～0.6A/dm²。

2.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述染色处理为吸附着色，或于所述硬质阳极氧化处理过程中进行电解着色。

3.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述抛光处理包括：采用布轮对第一氧化铝层进行粗抛处理；采用抛光液对经粗抛处理后的第一氧化铝层进行精抛处理。

4.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述染色处理后，所述抛光处理前，还包括对第一氧化铝层进行封孔处理的步骤。

5.如权利要求1-4任一所述的壳体的制备方法，其特征在于，对铝基材进行抛光处理后，还包括：去除部分第一氧化铝层，露出部分铝基材；对所述露出的铝基材进行镭雕处理，形成显示区，所述显示区具有标签；对显示区依次进行另一硬质阳极氧化处理、另一染色处理、及另一抛光处理。

6.一种壳体，其特征在于：所述壳体包括铝基材、形成于所述铝基材表面的第一氧化铝层、及着色件，所述第一氧化铝层形成有若干第一微孔，所述着色件容纳于所述第一微孔，所述第一氧化铝层呈现镜面、黑色，所述壳体还包括显示区，所述显示区覆盖有第二氧化铝层，所述第二氧化铝层形成有若干第二微孔，所述第二微孔内容纳有着色件，所述第二氧化铝层呈现镜面、黑色。

7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述第一氧化铝层的厚度为20～30微米，所述第一微孔的直径为20～30nm。

8.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述第二氧化铝层的厚度为3～5微米，所述第二微孔的直径为20～30nm。

9.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求6-8任一项所述的壳体。