[发明专利]一种显示面板和显示设备有效
申请号: | 201710201475.0 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN106910422B | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 王东;温志伟 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;G09G3/20 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 430205 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 设备 | ||
本发明实施例公开了一种显示面板和显示设备,其中显示面板包括:显示区和非显示区,所述非显示区包括台阶区;所述台阶区设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元,所述防护单元具有多个凸起结构;或者,所述台阶区绑定有第一柔性电路板,所述第一柔性电路板设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元,所述防护单元具有多个凸起结构;所述凸起结构的厚度大于所述驱动芯片的厚度。本发明实施例实现了一种结构简单的驱动芯片保护结构,可减少制备驱动芯片保护结构的工艺流程。
技术领域
本发明实施例涉及显示技术,尤其涉及一种显示面板和显示设备。
背景技术
传统的显示设备包括显示图像的显示面板以及驱动该显示面板的驱动芯片。其中,驱动芯片将外部图像数据转换成驱动信号并向显示面板施加该驱动信号。
目前,通常在驱动芯片表面涂布一层胶,并在驱动芯片四周贴附泡棉胶带,以保护驱动芯片。但该种驱动芯片的保护结构不利于驱动芯片的检测维修及更换,且该保护结构的制备工艺包括至少1次涂布胶以及3~4次泡棉胶带贴附,工艺流程较多,降低了显示产品的生产效率。
发明内容
本发明提供一种显示面板和显示设备,以实现一种结构简单的驱动芯片保护结构,减少工艺流程,提高生产效率。
一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:
显示区和非显示区,所述非显示区包括台阶区;
所述台阶区设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元,所述防护单元具有多个凸起结构;或者,所述台阶区绑定有第一柔性电路板,所述第一柔性电路板设置有驱动芯片和围绕所述驱动芯片的防护单元,所述防护单元具有多个凸起结构;
所述凸起结构的厚度大于所述驱动芯片的厚度。
可选的,所述凸起结构的厚度小于或等于0.5mm。
可选的,多个所述凸起结构均匀分布。
可选的,所述驱动芯片周围设置有保护基板,所述凸起结构分布于所述保护基板上。
可选的,所述保护基板靠近所述显示区的一边设有开口。
可选的,所述凸起结构与所述保护基板一体成型。
可选的,还包括阵列基板和封装层;
若所述台阶区设置有所述驱动芯片和所述防护单元,则所述防护单元的所述凸起结构的厚度小于或等于所述阵列基板靠近所述封装层一侧的表面,到所述封装层远离所述阵列基板一侧的表面的距离。
可选的,所述阵列基板包括柔性基板,所述防护单元的所述凸起结构与所述柔性基板一体成型。
可选的,所述凸起结构到所述封装层远离所述阵列基板一侧的表面的距离大于或等于0.4mm。
可选的,若所述台阶区设置有所述驱动芯片和所述防护单元,则所述台阶区还绑定有第二柔性电路板,所述凸起结构到所述第二柔性电路板的距离大于或等于0.3mm。
可选的,所述凸起结构的形状包括半球体、圆柱体和棱台中的任一种。
可选的,所述凸起结构的材料包括聚酰亚胺。
另一方面,本发明实施例还提供了一种显示设备,包括上述一方面所述的显示面板。
本发明实施例通过在设置有驱动芯片的台阶区或第一柔性电路板上,设置围绕驱动芯片的具有多个凸起结构的防护单元,且使凸起结构的厚度大于驱动芯片的厚度,可有效防止驱动芯片因直接碰压而受到损伤,不仅可以有效保护驱动芯片,而且防护单元的结构简单,从而制备该防护单元的工艺流程少,提高了显示产品的生产效率。
附图说明
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