[发明专利]一种天线结构及带该天线结构的移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线结构及带该天线结构的移动终端。

背景技术

近些年，随着移动终端智能手机的快速发展，智能手机进入全金属ID时代，全金属结构的复杂电磁环境和有限的空间给手机天线设计带来巨大的挑战。当前全金属整机金属结构，天线的净空区环境越来越来小，净空区周围摆放的器件很多等因素，导致全金属手机天线性能越来越难以实现宽频带和高辐射效率，而市场对于全网通手机天线的宽带和性能有很广泛的需求，因此全金属全网通手机天线成为广大学者和厂商的研究热点。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种天线结构及带该天线结构的移动终端，该天线结构将金属边框作为天线辐射本体，通过金属边框断缝的方式，使其在有限的空间和复杂的电磁环境中获得宽带和良好的辐射效率，同时采用一个单刀双掷开关进行调试的方案，在通过开关切换不同接地点的组合下，获得不同的频段组合，实现天线对全网通频段的覆盖。

为实现上述目的，本发明提供的一种天线结构，用于使移动终端具备通信功能，所述天线结构包括第一天线体，所述第一天线体为移动终端金属背板，所述移动终端金属背板包括背板主体以及环绕所述背板主体的金属边框，所述金属边框上设置有若干断缝、馈电点、第一接地点及第二接地点，所述馈电点与移动终端主控电路板形成电连接，使得所述第一天线体形成多频段天线，通过安置于所述移动终端主控电路板上的单刀双掷开关在所述第一接地点与所述第二接地点之间自由切换接入模式，使得所述第一天线体工作在不同的工作频段。

优选地，所述金属边框包括依次首尾相接设置的顶部金属边框、第一侧部金属边框、底部金属边框与第二侧部金属边框，所述若干断缝分别设置于所述顶部金属边框及所述底部金属边框上，所述馈电点、所述第一接地点及所述第二接地点依次设于一所述断缝的一侧。

优选地，所述若干断缝包括两设于所述顶部金属边框的第一断缝及两设于所述底部金属边框的第二断缝，所述两第一断缝与所述两第二断缝一一相对应设置，且每一所述第一断缝的缝宽及每一所述第二断缝的缝宽均为1mm，所述馈电点、所述第一接地点及所述第二接地点依次设于一所述第二断缝的一侧。

优选地，所述底部金属边框包括上侧金属部及下侧绝缘体部，所述上侧金属部的宽度为2mm，所述两第二断缝分别开设于所述上侧金属部上，所述馈电点、所述第一接地点及所述第二接地点依次设于所述上侧金属部上。

优选地，所述天线结构还包括第二天线体，所述第二天线体包括移动终端保护套以及安装在所述移动终端保护套上的金属体，所述移动终端保护套由绝缘介质构成，所述金属体与所述第一天线体耦合或短接，使得所述第二天线体形成低频天线。

优选地，所述移动终端保护套包括环绕所述金属边框设置的保护边框，所述金属体安装在所述保护边框上。

优选地，所述保护边框包括与所述顶部金属边框对应设置的顶部保护边框、与所述第一侧部金属边框对应设置的第一侧部保护边框、与所述第二侧部金属边框对应设置的第二侧部保护边框以及与所述底部金属边框对应设置的底部保护边框，所述金属体安装在所述底部保护边框上。

优选地，所述金属体与所述第一天线体短接；所述金属体上设有短接针，所述短接针与所述底部金属边框形成电连接。

优选地，所述金属体与所述第一天线体耦合；所述金属体与所述底部金属边框之间的耦合距离位于0.5mm至2.5mm之间。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种移动终端，所述移动终端具有上述的天线结构。

本发明提出的一种天线结构及带该天线结构的移动终端，其第一天线体为移动终端金属背板，移动终端金属背板通过在其金属边框上设置若干断缝、馈电点(馈电点与移动终端主控电路板形成电连接)、第一接地点及第二接地点的方式，使得该第一天线体形成多频段天线，以在有限的空间和复杂的电磁环境中获得宽带和良好的辐射效率，同时，通过安置于移动终端主控电路板上的单刀双掷开关在第一接地点与第二接地点之间自由切换接入模式，使得第一天线体工作在不同的工作频段，以实现天线对全网通频段的覆盖。

附图说明

图1为实现本发明各个实施例的移动终端的硬件结构示意图；

图2为如图1所示的移动终端的无线通信系统示意图；

图3为本发明实施例提出的移动终端的天线结构的硬件结构XY面示意图；

图4为图3所示天线结构的第一天线体的硬件结构XY面示意图；

图5为图3所示天线结构的第一天线体的硬件结构XZ面示意图；