[发明专利]铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备

说明书

[课题]提供即使自身的厚度较薄、与树脂层层压时也难以产生褶皱的铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[解决手段]铜箔，其以质量率计包含99.90%以上的铜、且厚度为3~8μm，按照JIS‑B0601(2013)，从沿着TD方向的50mm长度L的表面2的截面曲线S中，在轮廓曲线滤波器λc=2 mm、轮廓曲线滤波器λf=25mm的条件下截去短波长和长波长成分从而求出波纹度曲线时，波纹度曲线单元的平均长度Wsm为2.5~20.0mm。

技术领域

本发明涉及适合在通过层压方式和流延方式制造的覆铜层叠板中使用的铜箔、使用其的覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。

背景技术

电子设备中使用的柔性电路板(FPC)为将铜箔与树脂层叠从而制造覆铜层叠板(CCL)、并在该CCL的铜箔部分上形成电路而得到。作为CCL的制造方法，有下述方法：将铜箔与具有热塑性树脂的树脂膜进行热熔接的层压法(专利文献1)；将树脂清漆涂布至铜箔上并使树脂固化的流延法(专利文献2)；双带加压法(专利文献3)等。

双带加压法使用图1所示的双带加压装置100。双带加压装置100中，准备两个无接缝的钢带102a、102b，将各个带102a、102b架设于各自的入口辊120和出口辊122之间。

并且，使各带102a、102b紧密接触并行进时，入口辊120侧的铜箔2和树脂膜4被拉入各带102a、102b之间，通过各带102a、102b而进行层叠和热压，并从出口辊122侧送出。

通过在各带102a、102b之间配置加热加压装置110、冷却加压装置112，能够将铜箔2与树脂膜4进行热压接来制造CCL。

近年来，对于柔性电路板要求间距精细化、体积轻薄化。即，针对在该用途中用作基板的覆铜层叠板(CCL)基板、覆铜层叠板所使用的铜箔，也要求以迄今以上的程度减薄壁厚。

现有技术方案

专利文献

专利文献1：日本特开2005-305729号公报

专利文献2：日本特开2009-286095号公报

专利文献3：日本特开2011-230308号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，如果覆铜层叠板的铜箔厚度变薄，则与树脂层叠时容易产生褶皱，导致生产率、成品率的降低。

特别地，在铜箔上涂布树脂清漆从而形成的流延法中，如果铜箔中产生褶皱，则制造会变得困难。此外，在层压法中使用热辊进行热熔接，但如果对辊之间的铜箔施加张力，则容易以与张力方向平行的方式产生褶皱。

因此，本发明的目的在于，提供即使自身的厚度较薄、在与树脂层层叠时也难以产生褶皱的铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。

用于解决问题的方案

本发明人等发现，将厚度较薄的铜箔与树脂层层叠来制造CCL时，产生褶皱的原因与铜箔的表面性状有关。

作为铜箔的表面性状，可以举出通过粗糙度计得到的表面的高度轮廓(截面曲线)，对于铜箔而言，通常求出长度为0.1~5mm左右的表面的截面曲线，由截面曲线求出表面粗糙度等指标。

然而，本发明人等进行研究的结果是发现，由长距离的铜箔表面的截面曲线求出的表面性状(波纹度曲线)同与树脂贴合时产生的褶皱存在显著的相关性。