[发明专利]聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法

说明书

本发明涉及聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法。提供即使在B阶段的温度条件下也显示高储存刚性率的新型聚酰亚胺及作为使用该聚酰亚胺形成的组合物的可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的新型聚酰亚胺类胶粘剂、以及由该胶粘剂得到的膜状胶粘材料。聚酰亚胺(1)，其是包含芳香族四羧酸酐(A)、以及含有二聚二胺(b1)和三聚三胺(b2)且质量比[(b1)/(b2)]为97/3～70/30范围的二胺(B)的单体组的反应产物；以及聚酰亚胺类胶粘剂，其含有该(1)成分、交联剂(2)和有机溶剂(3)；以及膜状胶粘材料，其由该聚酰亚胺类胶粘剂得到。

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。

背景技术

柔性印刷布线板(FPWB：Flexible Printed Wiring Board)和印刷布线板(PWB：Printed Wiring Board)以及使用上述板的多层布线板(MLB：Multi-Layer Board)在移动电话、智能手机等移动式通讯设备或其基站装置、伺服器/路由器等网络相关电子设备、大型计算机等产品中得到广泛使用。

近年来，在这些产品中，为了高速地传送、处理大容量的信息，使用了高频的电信号，但高频信号非常容易衰减，因此，对于上述多层布线板等也要求抑制传送损失的设计。

作为抑制多层布线板中的传送损失的手段，例如，在层叠印刷布线板或印刷电路板时，考虑使用耐热胶粘性当然优良、而且还具有介电常数和介质损耗角正切均小的特性(以下也称为低介电特性)的聚酰亚胺类胶粘剂(例如参考专利文献1～3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-299040号公报

专利文献2：日本特开2014-045076号公报

专利文献3：日本特开2014-086591号公报

发明内容

发明所要解决的问题

另一方面，随着上述产品小型化、薄层化和轻量化，电子部件和半导体部件也更加微小化，对于搭载这些部件的柔性布线板也正在进行进一步的高精细化和高密度化。

为了得到这样的层叠有高精细、高密度的基板且胶粘可靠性高的多层布线板，必须使聚酰亚胺类胶粘剂和/或聚酰亚胺类膜状胶粘材料在约180℃的温度下形成半熔融状态(B阶段)，使其遍及作为被粘物的印刷布线板和印刷电路板的微细的凹凸和间隙而确保润湿性，并且，在后固化后形成耐热胶粘性和低介电特性优良的胶粘层。

为了提高B阶段的聚酰亚胺类胶粘剂和/或聚酰亚胺类膜状胶粘材料的润湿性，降低其熔融粘度即可，例如可以考虑使作为主剂的聚酰亚胺低分子量化、或者在分子内导入醚键或支链结构等、或者将分子末端用低分子封端的方法。但是，利用这样的手段降低熔融粘度时，在加热压制(B阶段约180℃)下，胶粘层过度软化或形成液态，有时胶粘剂从多层布线板的边缘渗出或流出等流量控制性受损、或者胶粘层的耐热胶粘性和低介电特性降低。

本发明的课题在于提供即使在B阶段的温度条件下也显示高储存刚性率的新型聚酰亚胺。

本发明的课题在于提供作为使用上述聚酰亚胺形成的组合物的可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的新型聚酰亚胺类胶粘剂、以及由该胶粘剂得到的膜状胶粘材料、胶粘层、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板和印刷布线板、以及多层布线板及其制造方法。

用于解决问题的方法