[发明专利]介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料及表面改性方法和应用

权利要求书

1.一种介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料，其特征在于，所述复合材料表面呈现沟壑和凹陷，具有微纳孔结构，其中纳米孔的孔径为4-9nm，微米孔的孔径为1-10μm，并且复合材料表面暴露出部分介孔硅酸钙；所述复合材料的表面粗糙度Ra≥1μm，水接触角θ≤80°。

2.如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料中介孔硅酸钙所占的含量为40wt.％-60wt.％；

和/或，所述复合材料表面暴露出的介孔硅酸钙占复合材料表面总面积的30％-60％。

3.一种介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料的表面改性方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：将介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料烧结后进行表面喷砂粗化处理或砂纸打磨处理，即得如权利要求1所述的复合材料；其中，所述喷砂粗化处理使用的喷砂原料为硅酸钙陶瓷颗粒。

4.如权利要求3所述的表面改性方法，其特征在于，所述介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料中介孔硅酸钙所占的含量为40wt.％-60wt.％；

和/或，所述介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料烧结按照如下条件进行：先由室温升温到200℃，保温2-3h，然后再升温到350℃，保温2-4h，然后降温，其中升温速率为1-3℃/min。

5.如权利要求3或4所述的表面改性方法，其特征在于，所述喷砂粗化处理按照如下条件进行：喷头距离材料5-10cm，喷砂压力0.5-1MPa，喷砂时间60-180s；

和/或，所述硅酸钙陶瓷颗粒的粒径为20-300μm。

6.如权利要求5所述的表面改性方法，其特征在于，所述硅酸钙陶瓷颗粒的粒径为110-180μm；

和/或，所述硅酸钙陶瓷颗粒由硅酸钙粉体在1000℃下烧结而成。

7.如权利要求3或4所述的表面改性方法，其特征在于，所述砂纸打磨使用的砂纸为水沙皮；

和/或，所述砂纸的目数为400-1200目；

和/或，所述砂纸打磨为按照同一方向连续打磨或两个垂直方向交叉打磨，所述砂纸打磨的时间为1-3min。

8.如权利要求3或4所述的表面改性方法，其特征在于，在进行所述表面喷砂粗化处理或砂纸打磨处理后，还进行清洗、干燥处理。

9.如权利要求8所述的表面改性方法，其特征在于，所述清洗为用无水乙醇和/或去离子水超声清洗；

和/或，所述干燥的温度为50-70℃。

10.一种如权利要求1或2所述介孔硅酸钙/聚醚醚酮复合材料在制备骨修复体中的应用。