[发明专利]利用可破裂基材的电子照相3D打印有效

专利信息
申请号: 201710203197.2 申请日: 2017-03-30
公开(公告)号: CN107297896B 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: C-H·刘;P·J·麦康维尔;J·M·勒费夫尔;J·A·温特斯;E·鲁伊斯 申请(专利权)人: 施乐公司
主分类号: B29C64/153 分类号: B29C64/153;B29C64/20;B29C64/245;B33Y30/00
代理公司: 上海胜康律师事务所 31263 代理人: 李献忠;张华
地址: 美国康*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 利用 破裂 基材 电子 照相 打印
【权利要求书】:

1.一种三维(3D)打印机,包括:

中间传送表面,所述中间传送表面具有第一材料和第二材料的层,所述第一材料和所述第二材料的层位于所述中间传送表面的分立区域上并且形成图案;

压板,所述压板相对于所述中间传送表面运动;

片材供给器,所述片材供给器定位成向所述压板供给可破裂介质的片材,所述压板反复朝向所述中间传送表面运动,以使定位在所述压板上的可破裂介质的片材反复接触所述中间传送表面,每次所述压板使所述可破裂介质的片材接触所述中间传送表面时,所述中间传送表面将所述第一材料和所述第二材料的层传送至所述可破裂介质的片材,以在所述可破裂介质的片材上连续地形成所述第一材料和所述第二材料的层的独立叠层;

平台,所述平台定位成从所述压板接收所述独立叠层,以在所述可破裂介质的片材上连续地形成所述第一材料和所述第二材料的所述层的独立叠层的3D结构;以及

粘合站,所述粘合站定位成向所述3D结构施加热、压力和/或光,以通过所述平台上的所述可破裂介质的片材使所述独立叠层彼此粘合。

2.根据权利要求1所述的三维(3D)打印机,所述可破裂介质包括多孔材料,所述多孔材料具有相对低于所述第一材料和所述第二材料的所述层的密度。

3.根据权利要求1所述的三维(3D)打印机,所述可破裂介质包括具有95%以上的孔隙度的塑性材料。

4.根据权利要求1所述的三维(3D)打印机,所述可破裂介质包括具有95%以上的孔隙度的聚苯乙烯材料。

5.根据权利要求1所述的三维(3D)打印机,在每次所述压板将所述独立叠层中的每一个传送至所述平台之后,所述粘合站施加所述光和/或所述热,以将每个所述独立叠层独立地粘合至在所述平台上的所述3D结构的所述独立叠层的任何之前传送的独立叠层。

6.根据权利要求1所述的三维(3D)打印机,进一步包括定位成从所述平台接收所述3D结构的载体材料去除站,所述载体材料去除站施加溶解所述第二材料但不影响所述第一材料的溶剂,以保留仅由所述第一材料制成的所述3D结构。

7.一种三维(3D)打印机,包括:

中间传送带;

第一光感受器,所述第一光感受器定位成将第一材料静电地传送至所述中间传送带;

第二光感受器,所述第二光感受器定位成将第二材料静电地传送至所述中间传送带的所述第一材料位于所述中间传送带上的位置,所述第二材料在相对于溶解所述第一材料的溶剂不同的溶剂中溶解;

压板,所述压板相对于所述中间传送带运动;

片材供给器,所述片材供给器定位成将可破裂介质的片材供给至所述压板,所述压板朝向所述中间传送带反复运动以使定位在所述压板上的可破裂介质的片材反复接触所述中间传送带,每次所述压板使所述可破裂介质的片材与所述中间传送带接触时,所述中间传送带将所述第一材料和所述第二材料的层静电地传送至所述可破裂介质的片材,以在所述可破裂介质的片材上连续地形成所述第一材料和所述第二材料的层,所述第一材料和所述第二材料的所述层位于所述中间传送带的分立区域上并且形成图案;

稳定站,所述稳定站与所述压板相邻,在每次所述中间传送带将所述层中的每一个传送至所述可破裂介质的片材之后,所述压板运动至所述稳定站以在所述可破裂介质的片材上独立地稳定所述第一材料和所述第二材料的所述层中的每一个;

平台,所述平台定位成从所述压板接收所述独立叠层,以在所述可破裂介质的片材上连续地形成所述第一材料和所述第二材料的所述层的独立叠层的3D结构;以及

粘合站,所述粘合站定位成向所述3D结构施加热、压力和/或光,以通过所述平台上的所述可破裂介质的片材使所述独立叠层彼此粘合。

8.根据权利要求7所述的三维(3D)打印机,所述可破裂介质包括多孔材料,所述多孔材料具有相对低于所述第一材料和所述第二材料的所述层的密度。

9.根据权利要求7所述的三维(3D)打印机,所述可破裂介质包括具有95%以上的孔隙度的塑性材料。

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