[发明专利]PCB的制作方法及PCB

说明书

本发明提供一种PCB的制作方法，包括以下步骤：1)提供若干芯板，以备压合制得PCB并且PCB上开设盲孔，其中，在用于对应盲孔底面的芯板表面设置盲孔目标PAD以及在该芯板的板边设置X‑ray对位标靶；2)将若干芯板进行压合形成压合板；3)提供X‑ray钻靶机，通过X‑ray扫描并抓取压合板上对应每处的各个X‑ray对位标靶，算取每处的X‑ray对位标靶的中心点后钻出标靶孔；4)提供CCD钻机，CCD钻机抓取标靶孔对位，按自动调节补偿方式确定压合板板面上对应芯板的盲孔目标PAD的钻孔位置，并且钻设盲孔；5)提供激光钻机，将CCD钻机钻盲孔后余留下的残留物烧蚀，露出盲孔目标PAD，制得深微盲孔。本发明PCB制作方法可快速地准确地实现高阶深微盲孔的加工。

技术领域

本发明涉及电路板(Printed Circuit Board，PCB)的制作方法，尤其涉及一种PCB高阶深微盲孔的加工方法及加工后制得的PCB。

背景技术

盲孔技术的开发与应用极大地推动了高密度集成电路技术和微电子技术的发展，使电子产品的体积变得更轻、更薄、更小，功能高度密集，性能越来越强，PCB通常为多层芯板压合形成，在PCB上开设高阶盲孔尤为常见，通常，业界对于几阶盲孔的称法对应为盲孔贯通的芯板层数，如盲孔仅开设在外侧第一层芯板上则为一阶盲孔，贯通第一层及相邻的第二层芯板则成为二阶盲孔，以此类推，一般超过一阶以上的盲孔可称为高阶盲孔。目前行业内的高阶盲孔的制作均是采取逐次压合增层技术制作和机械盲孔加工技术制作，就是在每压合一层后在该层上通过机械刀具开设对应下层盲孔位置的通孔，以与下层的盲孔连通。但是逐次层压并开孔连通的制作的PCB存在制作成本高、制作周期长；尤其，由于存在多次压合、沉铜电镀等带来的诸多技术问题(如变形、尺寸涨缩、电镀盲孔空洞等)，在层压中，连接芯板间的半固化片(又称P片)易变形，尤其是越在下方的半固化片，被反复层压，各半固化片的形变率不统一，材料的胀缩不同，使得开设阶梯孔时各层孔对位连通非常难。

此外，一阶盲孔也不局限于仅为在一个芯板层上开设，也可为多个芯板层压合呈一个整体的多层板后，然后通过机械钻刀一次钻通预设深度形成一阶盲孔，该一阶盲孔可贯通有若干层芯板，此后在改多层板上层压一层并钻孔连通一阶盲孔则可称为二阶盲孔，几阶盲孔的称法可以此类推。此种高阶盲孔最底端的多层板在通过机械开盲孔时存在控深精度低，难以达到指定层，对相邻层介质层厚度要求高，并且会损伤介质层厚度，存在电气性能隐患(耐高压测试等)，并且孔径越小，制作成本和制作难度越大。为了解决上述工艺制作高阶盲孔的难题，故研究开发新的高阶深微盲孔技术，实现任意层之间的互联。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种深微盲孔加工方法，可以保证盲孔与目标PAD(PAD可译为垫或标靶点)对位良好和实现高阶深微盲孔的加工。

一种深微盲孔加工方法，包括以下步骤：

1)提供若干芯板，对芯板上加工电路图形，并且选择对应盲孔底面的芯板上设置盲孔目标PAD以及在该芯板的板边设置X-ray对位标靶；

2)将若干芯板进行压合形成压合板，其中，设有对位标靶以及X-ray对位标靶的芯板处于压合板的内层中；

3)提供X-ray钻靶机，通过X-ray扫描并抓取压合板上对应每处的各个X-ray对位标靶，算取每处的X-ray对位标靶的中心点后钻出标靶孔；

4)提供CCD钻机，CCD钻机抓取标靶孔对位，按自动调节补偿方式确定压合板板面上对应芯板的盲孔目标PAD的钻孔位置，并且钻设预设的深度后在盲孔内预留残留物；

5)提供激光钻机，将CCD钻机钻盲孔后余留下的残留物烧蚀，露出盲孔目标PAD，制得深微盲孔。

进一步地，步骤1)中，芯板上的电路图形与盲孔目标PAD电性导通，与X-ray对位标靶未导通。

进一步地，步骤2)中，先将各芯板堆叠且相邻芯板间设置有半固化片，然后一次性将各芯板压合在一起。