[发明专利]一种PCB Cavity设计区域的制作工艺有效
| 申请号： | 201710205390.X | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106852029B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李志先;石红桃 | 申请（专利权）人： | 竞华电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcbcavity 设计 区域 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB Cavity设计区域的制作工艺，所述PCB由多个铜箔层与多个绝缘基板交替层叠而成；其特征在于，所述PCB Cavity设计区域的制作工艺包括如下步骤：
a、在Cavity设计区域的位置定深成型出回型槽；
b、通过镭射将所述回型槽的深度精确打通至最上层的绝缘基板下表面；
c、在回型槽内曝光的最底层的铜箔层壁上通过影像转移及显影蚀刻生产铜垫；
d、通过PTH电镀在所述回型槽的槽壁上镀铜；
e、将所述回型槽的中间部分成型掉，形成内壁有铜、底部无铜的局部凹陷。
2.如权利要求1所述的PCB Cavity设计区域的制作工艺，其特征在于，在所述步骤a与b中，当回型槽定深至与最上层的绝缘基板下表面距离为2-4mil时，再利用镭射打掉。
3.如权利要求1所述的PCB Cavity设计区域的制作工艺，其特征在于，在所述步骤e中，通过光刻工艺进行光刻掩模之后，以一定深度进行蚀刻形成所述局部凹陷。
4.如权利要求1所述的PCB Cavity设计区域的制作工艺，其特征在于，在步骤a之前，首先对PCB板进行钻孔。
5.如权利要求4所述的PCB Cavity设计区域的制作工艺，其特征在于，对钻孔进行PTH电镀，使钻孔内壁镀铜。
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