[发明专利]电子装置的机壳结构及其制作方法

权利要求书

1.一种电子装置的机壳结构，包括：

壳体，具有外表面与内表面，所述壳体的材质为金属；

硅胶层，配置于所述外表面，且所述硅胶层的边缘延伸至所述内表面；以及

结合件，配置于所述内表面，以使所述硅胶层的边缘被夹持在所述壳体与所述结合件之间，其中所述内表面与所述结合件经由段差(stage)结构而相互嵌合。

2.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述结合件的材质为塑胶。

3.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述硅胶层为透明。

4.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述硅胶层的厚度是0.3mm至1mm。

5.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，还包括粘着层，配置在所述硅胶层与所述外表面之间。

6.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，还包括图案层或色层，配置在所述硅胶层与所述外表面之间。

7.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述壳体在所述外表面形成微结构而产生图案层或色层。

8.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述壳体在所述内表面与所述外表面的衔接处存在一圆角或一切角。

9.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述硅胶层是与所述壳体的所述外表面轮廓一致的立体物件。

10.一种机壳结构的制作方法，用以制作出电子装置的机壳结构，所述机壳结构的制作方法包括：

冲压成型出金属壳体，所述金属壳体具有外表面与内表面；

真空吸附硅胶层在所述外表面，且使所述硅胶层的边缘内折入所述内表面；以及

配置塑胶结合件在所述内表面，以使所述硅胶层的边缘被夹持在所述内表面与所述塑胶结合件之间，其中所述塑胶结合件与所述壳体的所述内表面之间存在段差结构或转折结构。

11.根据权利要求10所述的机壳结构的制作方法，还包括：

在真空吸附所述硅胶层在所述外表面之前，对所述外表面进行表面处理。

12.根据权利要求11所述的机壳结构的制作方法，其中所述表面处理包括侵蚀所述外表面而形成微结构。

13.根据权利要求11所述的机壳结构的制作方法，还包括：

进行所述表面处理后，涂布粘着层在所述外表面，且所述硅胶层通过所述粘着层贴附在所述外表面。

14.根据权利要求11所述的机壳结构的制作方法，其中所述表面处理是在所述外表面形成微结构而产生图案层或色层。

15.根据权利要求11所述的机壳结构的制作方法，还包括：

进行所述表面处理后，涂布色层在所述外表面。

16.根据权利要求10所述的机壳结构的制作方法，其中配置所述塑胶结合件在所述内表面包括：

射出成型所述塑胶结合件至所述内表面。

17.根据权利要求10所述的机壳结构的制作方法，其中配置所述塑胶结合件在所述内表面包括：

将所述塑胶结合件胶合至所述内表面。