[发明专利]电子装置的机壳结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201710205726.2 | 申请日： | 2017-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN108668476A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 张宜穆;官清标;戴文杰;凌正南 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明壳体 不透明薄膜 机壳结构 电子装置 内表面 开口 真空吸附 排气 制作 连通 视觉 暴露 | ||
1.一种电子装置的机壳结构，包括：
透明壳体，具有相对的内表面与外表面，且所述透明壳体具有至少一开口以连通所述内表面与所述外表面；以及
不透明薄膜，经由所述至少一开口排气以真空吸附于所述内表面，且所述不透明薄膜视觉暴露于所述透明壳体。
2.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述透明壳体的材质为塑胶或玻璃。
3.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述至少一开口位于所述透明壳体的中央。
4.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述至少一开口包括第一开口与多个第二开口，所述第一开口位于所述透明壳体的中央，所述多个第二开口位于所述透明壳体的边缘或角落。
5.根据权利要求4所述电子装置的机壳结构，其中所述多个第二开口位于所述透明壳体的结构转折处。
6.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，还包括结合件，配置于所述不透明薄膜，以使所述不透明薄膜位于所述结合件与所述透明壳体的所述内表面之间。
7.根据权利要求1所述电子装置的机壳结构，其中所述不透明薄膜具有图案，经由所述至少一开口暴露出所述透明壳体。
8.一种机壳结构的制作方法，包括：
提供透明壳体，所述透明壳体具有至少一开口以连通所述透明壳体的外表面与内表面；以及
提供真空以经由所述至少一开口排气，而吸附不透明薄膜至所述透明壳体的所述内表面。
9.根据权利要求8所述机壳结构的制作方法，还包括：
在真空吸附所述不透明薄膜至所述透明壳体之前，涂布粘着层在所述内表面。
10.根据权利要求8所述机壳结构的制作方法，还包括：
配置结合件至所述不透明薄膜，以使所述不透明薄膜位于所述内表面与所述结合件之间。
11.根据权利要求8所述机壳结构的制作方法，其中所述透明壳体是以塑胶射出成型。
12.根据权利要求11所述机壳结构的制作方法，其中所述至少一开口是由模具的靠破面而成型。
13.根据权利要求8所述机壳结构的制作方法，还包括：
在所述不透明薄膜上形成图案；以及
在真空吸附所述不透明薄膜至所述透明壳体时使所述图案对准所述至少一开口。
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