[发明专利]用于连接封装器和电路板的弹性连接器

说明书

本发明公开一种用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其特征在于包括导电垫片和导电橡胶体，所述导电垫片表面设置有毛刺；所述导电橡胶体设置在分布有毛刺的导电垫片面上，所述导电橡胶体为掺入导电颗粒的橡胶；所述弹性连接器用于连接封装器和电路板时，所述弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接。通过在分布有毛刺的导电垫片面上浇筑导电橡胶制成弹性连接器，连接器结构简单，制作成本低，返修容易；同时，弹性连接器用于连接封装器和电路板时，弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接，可以有效避免封装器和电路板因膨胀系数不匹配而引起失效风险。

技术领域

本发明涉及微型弹性连接器技术领域，尤其是一种用于连接封装器和电路板的弹性连接器。

背景技术

BGA器件表贴存在贴装工艺难度大、返修困难、器件与基板热膨胀系数不匹配造成焊球拉裂从而引发失效的问题。中国专利200410027156.5公开了一种电连接器，由本体及位于本体上的若干导电橡胶组成，导电橡胶贯穿填充在本体的各通孔内。中国专利200420088524.2公开了球型栅格阵列活动测试座，包括符合BGA器件锡珠阵列排列的测试针阵列、BGA定位板和PCB引线板三部分组成，用于BGA封装器件的测试、BGA封装的存储器烧写。上述公开的现有技术中电连接器尺寸大，无法满足电子设备高密度集成要求，同时因BGA封装器件焊盘尺寸、间距数量不同，电连接器无法实现通用。中国专利201510805194.7公开了一种微型弹性连接器，由导电垫片、垂直生长在导电垫片上的金属柱以及包裹在金属柱外围的导电弹性体组成，该技术中制成金属柱需要使用电铸工艺和精密仪器设备，制作成本高且工艺复杂。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对上述存在的问题，提供一种结构简单、制作成本低、返修容易、能够避免封装器与电路板热膨胀系数不匹配引起失效风险的用于连接封装器和电路板的弹性连接器。

本发明采用的技术方案如下：

用于连接封装器和电路板的弹性连接器，其具体包括导电垫片和导电橡胶体，所述导电垫片表面设置有毛刺；所述导电橡胶体设置在分布有毛刺的导电垫片面上，所述导电橡胶体为掺入导电颗粒的橡胶；所述弹性连接器用于连接封装器和电路板时，所述弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接。

进一步地，所述毛刺是通过粗化所述导电垫片表面而成。

进一步地，所述毛刺形状不规整。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：通过在分布有毛刺的导电垫片面上浇筑导电橡胶制成弹性连接器，连接器结构简单，制作成本低，返修容易；同时，弹性连接器用于连接封装器和电路板时，弹性连接器的导电橡胶体端与封装器焊盘或电路板焊盘弹性压接，可以有效避免封装器和电路板因膨胀系数不匹配而引起失效风险。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1为本发明实施例提供的弹性连接器的结构图。

其中1-导电垫片、2-导电橡胶体、3-毛刺

图2为本发明实施例提供的弹性连接器用于连接封装器和电路板的示意图。

其中 4-弹性连接器、5-封装器、6-电路板

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。