[发明专利]热电模块有效

专利信息
申请号: 201710206276.9 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN108231989B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 林育立;陈奕瑞;宋柏毅 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01L35/02 分类号: H01L35/02;H01L35/32
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;许志影
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 热电 模块
【权利要求书】:

1.一种热电模块,其特征在于,包括:

多个热电材料元件,该些热电材料元件的半导体类型为相同类型;

一第一电极,包括一第一并联部及一第一串联部,该些热电材料元件电性连接至该第一并联部且彼此间隔,该第一串联部用以与其他电子元件电性连接,该第一并联部具有相对的一第一侧边及一第二侧边,且该第一并联部具有一第一延伸方向,该些热电材料元件沿该第一延伸方向排列,该第一延伸方向实质上平行于由该第一侧边朝向该第二侧边的方向,该第一串联部包括自该第一侧边沿一第一延伸方向延伸的部分及沿一第二延伸方向延伸的部分,该第二延伸方向实质上平行于该第一侧边;以及

一第二电极,该些热电材料元件电性连接至该第二电极且位于该第一并联部及该第二电极之间。

2.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,该些热电材料元件为P型半导体或N型半导体。

3.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,该第一并联部具有至少一缓冲孔或至少一缓冲槽,位于该些热电材料元件之间。

4.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,该第二电极包括一第二并联部及一第二串联部,该些热电材料元件电性连接至该第二并联部,该第二串联部用以与其他电子元件电性连接。

5.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,更包括至少一支撑柱,该至少一支撑柱位于该些热电材料元件之间,且该至少一支撑柱的二个位置分别设置于该第一电极的该第一并联部及该第二电极。

6.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,更包括一基板,设置于该第一电极的下方。

7.如权利要求6所述的热电模块,其特征在于,该基板具有至少一缓冲孔或至少一缓冲槽,位于该些热电材料元件之间。

8.如权利要求1所述的热电模块,其特征在于,该第一串联部与该第一并联部一体不可分离地形成。

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