[发明专利]一种天线结构及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线结构及移动终端。

背景技术

全球移动手机用户的增长，智能手机比例的提升，4G网络甚至5G网络的快速发展使得移动手机更新换代的速度越来越快。手机天线作为其中一个极其重要的非标准化的组成部分，制约着手机无线传输的整体性能。目前传统手机天线越来越满足不了4G网络甚至5G网络无线通信的要求，小型化的超宽频手机天线成为目前通信业研究的热点。因此手机天线往小型化，多频化，宽频化方向发展有着重要的研究意义。

在手机市场中，金属材质手机具有坚固、手感好、外观佳等诸多优势，而全金属后壳手机更为其中的佼佼者。但是随着4G网络甚至5G网络的普及，手机天线要求覆盖的频带足够宽，这对全金属后壳手机来说是个不小的挑战。

当前全金属手机天线环境因整机金属结构，天线的净空区环境越来越来小，净空区周围摆放的器件很多等因素，导致全金属手机顶部天线性能越来越难以实现宽频带和高辐射性能，而用户对于顶部天线的接收性能要求仍然很高，因此改善全金属顶部天线性能成为有必要的研究方向。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种天线结构及移动终端，旨在解决现有的全金属背板的移动终端天线性能难以实现宽频带以及高辐射性能的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种天线结构，用于移动终端实现网络通信，包括第一天线体和第二天线体，所述第一天线体包括移动终端金属背板、环绕所述移动终端金属背板的金属边框以及与所述金属边框对应的耦合钢片，所述金属边框上设置有若干断缝和接地点，所述耦合钢片上设置有馈电点，所述馈电点与所述移动终端的主控电路板形成电连接；所述金属边框连接有调谐开关，通过所述调谐开关加载不同电容并产生谐振，使得所述第一天线体覆盖频段发生偏移形成具有多频段的所述第一天线体；

所述第二天线体包括移动终端保护套以及安装在所述移动终端保护套上的金属体，所述移动终端保护套由绝缘介质构成，所述金属体与所述第一天线体耦合或短接，使得所述第二天线体形成低频天线。

进一步的，所述谐振开关是单刀三掷调谐开关，所述单刀三掷谐振开关一端与所述主控电路板电连接，另一端与所述金属边框连接；所述单刀三掷谐振开关包括第一触点、第二触点以及第三触点；所述第一触点是接地点，所述第二触点、所述第三触点分别与设置在所述主控电路板的第一电容和第二电容连接。

进一步的，所述第一电容和所述第二电容的电容值相同或者不同，所述第一电容和所述第二电容的电容值范围为1-3PF。

进一步的，所述金属边框包括依次首尾相接设置的顶部金属边框、第一侧部金属边框、底部金属边框与第二侧部金属边框，所述若干断缝分别设置于所述顶部金属边框及所述底部金属边框上，所述耦合钢片对应所述顶部金属边框间隙设置，所述接地点和所述谐振开关设置在所述顶部金属边框的断缝之间。

进一步的，所述顶部金属边框设置有第一断缝，所述底部金属边框设置有第二断缝，所述第一断缝和所述第二断缝相对应；每一所述第一断缝的缝宽及每一所述第二断缝的缝宽均为1mm。

进一步的，所述顶部金属边框和所述底部金属边框均包括上侧金属部及下侧绝缘体部，所述上侧金属部的宽度为2mm，两个所述第一断缝开设于所述顶部金属边框的所述上侧金属部，两个所述第二断缝开设于所述底部金属边框的所述上侧金属部，；所述顶部金属边框的所述接地点及所述谐振开关依次设于所述顶部金属边框的所述上侧金属部上，所述耦合钢片设置在所述顶部金属边框的所述下侧绝缘体部中，与所述顶部金属边框的所述上侧金属部对应。

进一步的，所述移动终端保护套包括环绕所述金属边框设置的保护边框，所述金属体安装在所述保护边框上。

进一步的，所述保护边框包括与所述顶部金属边框对应设置的顶部保护边框、与所述第一侧部金属边框对应设置的第一侧部保护边框、与所述第二侧部金属边框对应设置的第二侧部保护边框以及与所述底部金属边框对应设置的底部保护边框，所述金属体安装在所述底部保护边框上。

进一步的，所述金属体与所述第一天线体短接；所述金属体上设有短接针，所述短接针与所述底部金属边框形成电连接。

进一步的，所述金属体与所述第一天线体耦合；所述金属体与所述底部金属边框之间的耦合距离位于0.5mm至2.5mm之间。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种移动终端，所述移动终端具有上述的天线结构。