[发明专利]信号传输线本体及其制作方法、USB Type C连接器

权利要求书

1.一种信号传输线本体制作方法，其包括步骤：

提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第一基材层及形成在第一基材层表面的第一铜箔层及第二铜箔层，将第一铜箔层制作形成第一导电层，该第一导电层包括有第一电源线，所述第一电源线具有第一电阻R1；

提供第二基材层及形成在所述第二基材层表面的第三铜箔层，将所述第二基材层压合在所述第一导电层表面形成电路基板；

在所述第二铜箔层的预定位置向所述电路基板内部开设形成至少两个第一导电柱，所述第一导电柱贯穿所述第一铜箔层直至所述第一电源线，在所述第三铜箔层的预定位置向所述电路基板内部开设形成至少两个第二导电柱，至少两个所述第一导电柱中有两个所述第一导电柱分别位于所述第一电源线其中一表面的相对两端，至少两个所述第二导电柱中有两个所述第二导电柱分别位于所述第一电源线另一表面的相对两端，所述第二导电柱与所述第一导电柱位置相正对而具有相同的轴心；

将所述第二铜箔层及第三铜箔层分别制作形成第二导电层及第三导电层，所述第二导电层包括有第二电源线，所述第二电源线具有第二电阻R2，第三导电层包括有第三电源线，所述第一导电柱的两端分别接触导通所述第一电源线及第二电源线，所述第二导电柱的两端分别接触导通所述第一电源线及第三电源线，所述第三电源线具有第三电阻R3，所述第一电源线、所述第二电源线及所述第三电源线的位置相对应，所述第二电源线及所述第一电源线经由所述第一导电柱相互并联而具有第四电阻R4，所述第三电源线及所述第一电源线经由所述第二导电柱相互并联而具有第五电阻R5，其中所述第四电阻R4小于所述第一电阻R1或所述第二电阻R2，其中所述第五电阻R5小于所述第一电阻R1或所述第三电阻R3。

2.如权利要求1所述的信号传输线本体制作方法，其特征在于，提供所述第二基材层的同时还包括提供一粘结片，所述粘结片用于将所述第二基材层粘贴至所述第一导电层。

3.如权利要求1所述的信号传输线本体制作方法，其特征在于，提供的所述第二基材层为粘结片，用于将所述第三铜箔层粘贴至所述第一导电层。

4.如权利要求2或3所述的信号传输线本体制作方法，其特征在于，在形成所述第二导电层及所述第三导电层后还包括步骤：

在所述第二导电层及所述第三导电层的表面分别压合第一覆盖膜及第二覆盖膜。

5.如权利要求4所述的信号传输线本体制作方法，其特征在于，在压合所述第一覆盖膜及所述第二覆盖膜之后还包括步骤：

在所述第一覆盖膜表面形成第一电磁屏蔽层，在所述第二覆盖膜表面形成第二电磁屏蔽层。

6.如权利要求5所述的信号传输线本体制作方法，其特征在于，在形成所述第二导电层时还包括形成与所述第二电源线平行排列的第一信号线；以及在形成所述第三导电层时还包括形成多个与所述第三电源线平行排列的第二信号线，且多个所述第一信号线的位置排布与多个所述第二信号线的位置排布一一对应。