[发明专利]一种用于FPC电镀的等离子装置在审

专利信息
申请号: 201710207194.6 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN108668467A 公开(公告)日: 2018-10-16
发明(设计)人: 林楚坤;近藤敏文;周平 申请(专利权)人: 可能可特科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/38 分类号: H05K3/38;H05H1/26
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;唐京桥
地址: 510080 广东省深圳市罗湖区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 等离子反应器 支撑器 等离子装置 电镀 基材 介质阻挡放电 无电解电镀层 等离子电极 等离子气体 表面粗化 电晕放电 辉光放电 相对设置 支撑基材 等离子 粘合性 喷出
【说明书】:

发明公开了一种用于FPC电镀的等离子装置,通过电晕放电、辉光放电或介质阻挡放电,从而产生等离子,使基材FP的表面粗化,进而可以提高无电解电镀层和基材的粘合性。本发明提供了一种用于FPC电镀的等离子装置,包括:至少一组等离子反应器(1)和支撑器(2);等离子反应器(1)和支撑器(2)相对设置;等离子反应器(1)上与支撑器(2)相邻一侧设有用于喷出等离子气体的气孔;等离子反应器(1)另一侧设有等离子电极(11);支撑器(2)用于支撑基材。

技术领域

本发明涉及机械技术领域,具体涉及一种用于FPC电镀的等离子装置。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

目前,FPC电镀前需要去除导体表面的污染和氧化层,电镀中易出现电镀薄厚不均、凹凸不平处易堆积溶液等现象。

发明内容

本发明提供了一种用于FPC电镀的等离子装置,通过电晕放电、辉光放电或介质阻挡放电,从而产生等离子,使基材FP的表面粗化,进而可以提高无电解电镀层和基材的粘合性。

本发明提供了一种用于FPC电镀的等离子装置,具体包括:

至少一组等离子反应器1和支撑器2;

等离子反应器1和支撑器2相对设置;

等离子反应器1上与支撑器2相邻一侧设有用于喷出等离子气体的气孔;

等离子反应器1另一侧设有等离子电极11;

支撑器2用于支撑基材。

可选的,

支撑器2和等离子反应器1均为长方体结构,且等离子反应器1与支撑器2相邻的面为宽度相同。

可选的,

支撑器2为圆柱状结构;

等离子反应器1均为长方体结构;

等离子反应器1的宽度与支撑器2的底面直径相同。

可选的,

支撑器2为圆柱状结构;

等离子反应器1上与支撑器2相邻一侧为弧形结构;

等离子反应器1的宽度与支撑器2的底面直径相同,且弧形的弧度与支撑器2的侧面弧度一致。

可选的,

等离子反应器1上的弧形结构与支撑器2的弧形侧面等距距离为0.5mm-5mm。

可选的,

等离子反应器1上的等离子电极11与外框间沟槽为1mm-2mm。

可选的,

等离子电极11的交流高压电电压达到正负5~10KV,频率为10KHZ。

可选的,

等离子反应器1上的气孔均匀分布。

可选的,

等离子气体包括:氩气、氧气和/或氮气。

可选的,

等离子气体及其流量关系为

氩气流量1~15L/min、氧气流量0.1~1.5L/min;

或者,

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