[发明专利]湿式蚀刻装置

权利要求书

1.一种湿式蚀刻装置，其是对至少形成有氮化膜和氧化膜的基板进行处理的湿式蚀刻装置，其特征在于，该装置包括：

贮存磷酸水溶液的磷酸水溶液贮存部；

浓度检测部，其用于检测贮存在所述磷酸水溶液贮存部中的磷酸水溶液的二氧化硅浓度；

处理部，其利用贮存在所述磷酸水溶液贮存部中的磷酸水溶液对基板进行处理；以及

控制部，其当由所述浓度检测部检测出的所述磷酸水溶液的二氧化硅浓度低于规定值时，停止将贮存在所述磷酸水溶液贮存部中的所述磷酸水溶液向所述处理部供给，

所述控制部在所述处理部中的所述基板的处理中，当所述浓度检测部检测出所述磷酸水溶液的二氧化硅浓度低于所述规定值时，在对该基板的处理结束的时刻，停止将所述磷酸水溶液向所述处理部供给。

2.根据权利要求1所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，还具备将所述磷酸水溶液从所述处理部回收并返回到所述磷酸水溶液贮存部的回收部。

3.根据权利要求1或2所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，还具备：

贮存二氧化硅添加剂的添加剂贮存部；及

添加剂供给部，当由所述浓度检测部检测出的所述磷酸水溶液的二氧化硅浓度低于所述规定值时，从所述添加剂贮存部向所述磷酸水溶液贮存部供给所述二氧化硅添加剂。

4.根据权利要求3所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，以由所述浓度检测部检测出的所述磷酸水溶液的二氧化硅浓度为预先设定的规定的浓度作为条件，从所述磷酸水溶液贮存部向所述处理部供给所述磷酸水溶液。

5.根据权利要求4所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，

所述湿式蚀刻装置具有检测贮存在所述磷酸水溶液贮存部中的所述磷酸水溶液的温度的温度检测部，

以由所述温度检测部检测出的所述磷酸水溶液的温度为预先设定的规定的温度作为条件，从所述磷酸水溶液贮存部向所述处理部供给所述磷酸水溶液。

6.根据权利要求5所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，在所述磷酸水溶液贮存部上设置有使内部的磷酸水溶液循环并具有进行加热的加热器的循环配管。

7.根据权利要求1所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，所述处理部具有：保持所述基板并使其转动的转动机构；以及喷嘴，其用于向转动的所述基板上供给从所述磷酸水溶液贮存部供给的磷酸水溶液，

所述磷酸水溶液贮存部与所述处理部为不同的构成部件。

8.根据权利要求7所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，所述磷酸水溶液贮存部上设置有循环配管，所述循环配管使所述磷酸水溶液贮存部的内部的磷酸水溶液循环；

所述湿式蚀刻装置具备控制部，所述控制部以在所述循环配管中使磷酸水溶液循环的状态下进行向所述处理部的磷酸水溶液的供给。

9.根据权利要求7所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，还具备：

向所述磷酸水溶液贮存部内供给磷酸水溶液的磷酸水溶液供给部；

检测所述磷酸水溶液贮存部内的磷酸水溶液的液面高度的液面计；及

控制部，其在所述液面计检测出所述磷酸水溶液贮存部内的液面高度低于规定的高度时，按照停止向所述处理部中的磷酸水溶液的供给的方式进行控制。

10.根据权利要求9所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，所述控制部在所述处理部中的所述基板的处理中，在所述液面计检测出所述磷酸水溶液贮存部内的液面高度低于规定的高度时，在对该基板的处理结束的时刻，停止从所述磷酸水溶液贮存部向所述处理部中的磷酸水溶液的供给。

11.根据权利要求1所述的湿式蚀刻装置，其特征在于，所述磷酸水溶液贮存部具有贮存向所述处理部供给的磷酸水溶液的容器和与所述容器连接的副容器，

所述副容器从磷酸水溶液供给部被供给磷酸水溶液。