[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

技术领域

本揭露涉及半导体封装装置，且更确切地说，涉及具有发光组件的半导体封装装置。

背景技术

发光二极管(LED)或雷射二极管广泛地用于各种应用中。半导体发光装置可包括LED芯片，其具有一或多个半导体层。当所述半导体层受激发时，其可发射同调及/或非同调之光线。在制造过程中，大量的LED半导体管芯可被制造于半导体晶圆上，所述晶圆可藉由探测或测试以精确地识别各管芯之特定颜色特征(如色温)。接着，可将所述晶圆切割成复数个芯片。所述LED芯片通常被封装以提供：外部电连接、散热、透镜或导光件、环境保护及/或其他特征。制造LED芯片封装之方法包括如管芯贴合、打线、模封、测试及其他制程。

于一相同封装内包括不同型态的发光组件及/或在所述封装中具有不同发射特性的发光组件为所欲的特征。例如，用于第一型态的组件的增强发光强度的所欲特性及用于第二型态的组件的增强发光效率的所欲特性。另一个所欲的特征为具有小尺寸的封装，其包括在发光的方向上具有小封装厚度。例如，对于一个拟用于消费性电子(如智能型手机)的封装，随着消费性电子的尺寸缩小或功能增加，发光组件所允许的封装尺寸将减少。

发明内容

根据本揭露的部分实施例，电子装置具有第一载体、第一电子组件、第二载体、第二电子组件、模封体及透镜。所述第一电子组件位于所述第一载体上。所述第二载体定义一孔且位于所述第一载体上。所述孔位于所述第一电子组件上并暴露所述第一电子组件。所述第二电子组件位于所述第二载体上。所述模封体覆盖所述第二电子组件。所述透镜定义一空腔且位于所述第一载体的所述孔上。

根据本揭露的部分实施例，半导体封装装置包括载体、第一芯片、第一封装体、第二封装体及第二芯片。所述第一芯片位于所述载体上。所述第一封装体模封所述第一芯片。所述第二封装体定义一空腔且位于所述载体上。所述第二芯片位于所述第二封装体的所述空腔内

根据本揭露的部分实施例，制造一半导体封装装置的方法包括：(a)提供定义一孔的第一载体及位于所述第一载体上的第一芯片；(b)形成覆盖所述第一芯片的模封体；(c)于所述孔上形成透镜，所述透镜定义一空腔；(d)提供第二载体及位于所述第二载体上的第二芯片；及(e)将所述第一载体连接至所述第二载体，使所述第二芯片置于所述透镜的所述空腔内。

附图说明

图1A、1B及1C说明根据本揭露的部分实施例的半导体封装装置的剖面图。

图2A说明根据本揭露的部分实施例的半导体封装装置的分解示意图。

图2B说明根据本揭露的部分实施例的半导体封装装置的下视图。

图2C说明根据本揭露的部分实施例的半导体封装装置的剖面图。

图2D说明根据本揭露的部分实施例的半导体封装装置的下视图。

图3说明根据本揭露的部分实施例的半导体封装装置的示意图。

图4说明根据本揭露的部分实施例的半导体封装装置的示意图。

图5A及5B说明根据本揭露的部分实施例的制造半导体封装装置的流程图。

图6说明根据本揭露的部分实施例的制造半导体封装装置的流程图。

贯穿图式和具体实施方式使用共同参考数字以指示相同或类似元件。从以下结合附图作出的详细描述，本发明将会更加显而易见。

具体实施方式

图1A说明根据本揭露的部分实施例的半导体封装装置1的剖面图。所述半导体封装装置1包括载体10、第一电子组件12、第二电子组件13、第一封装体15及挡墙结构19。

所述载体10可为例如印刷电路版，如纸基铜箔积层板(paper-based copper foil laminate)、复合铜箔积层板(composite copper foil laminate)或聚合物浸渍玻璃纤维基铜箔积层板(polymer-impregnated glass-fiber-based copper foil laminate)。所述载体10可包括内部连接结构，例如复数个导电布线或连通柱。在一实施例中，所述载体10包括陶瓷材料或金属板。在部分实施例中，所述载体10可为基板、有机基板或引线框架。在部分实施例中，所述载体10可为双层基板，其具有核心层及导电材料及/或位于所述载体10的上表面及下表面上的结构。所述导电材料及/或结构可包括复数个布线。