[发明专利]薄膜材料的测试系统及测试方法有效
申请号: | 201710208787.4 | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN107063860B | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 王磊;张文奇;王珺;杨辰 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;复旦大学 |
主分类号: | G01N3/08 | 分类号: | G01N3/08;G01N3/02 |
代理公司: | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人: | 孟金喆;胡彬<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 材料 测试 系统 方法 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种薄膜材料的测试系统,其特征在于,包括支撑框架和拉力设备;
所述支撑框架包括位于两端的固定部,以及用于连接所述位于两端的固定部的保护条,所述固定部和所述保护条围成一镂空结构,所述位于两端的固定部用于固定测试结构的两端;其中,所述测试结构包括薄膜材料和载体,所述载体位于所述薄膜材料的两端,且位于所述薄膜材料的同一表面;
所述拉力设备上设置有夹具,所述夹具用于夹持所述支撑框架上位于两端的固定部和所述测试结构的两端进行拉伸测试;
所述测试结构的制作方法包括:
在载体的上表面沉积薄膜材料;
通过光刻工艺,对所述薄膜材料进行刻蚀,形成至少一个凹槽,所述凹槽底部暴露出所述载体的上表面,以及所述凹槽贯穿所述载体的上表面;
对所述载体的下表面进行减薄;
通过光刻工艺,对所述载体的下表面进行刻蚀,将所述载体对应所述凹槽的部分刻蚀掉,并将所述载体对应所述薄膜材料的部分刻蚀掉中间位置的所述载体,以至露出所述薄膜材料,形成中间悬空的测试结构。
2.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述载体粘结在所述支撑框架的两个固定部,以将所述测试结构固定在所述支撑框架上。
3.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述保护条与所述固定部通过卡口或者螺栓连接。
4.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述测试结构上设置有至少一个位移标识,所述位移标识为测试结构上的突起结构,用于所述测试结构的定位。
5.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述载体的厚度为50-750μm。
6.根据权利要求1所述的测试系统,其特征在于,所述对所述载体的下表面进行减薄,包括:
对所述载体的下表面进行减薄;
所述载体减薄后的厚度为50-750μm。
7.一种基于权利要求1-6任一所述的测试系统的测试方法,其特征在于,包括:
将测试结构的两端固定在支撑框架的位于两端的固定部上;
将所述支撑框架的位于两端的固定部,以及所述测试结构的两端夹持在拉力设备的夹具上;
断开所述支撑框架上的保护条;
通过所述拉力设备对所述测试结构进行单轴拉伸测试。
8.根据权利要求7所述的测试方法,其特征在于,所述将测试结构的两端固定在支撑框架的位于两端的固定部上具体为:
将所述载体粘结在所述支撑框架的两个固定部。
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