[发明专利]可挠性触控面板及其制备方法与触控设备

权利要求书

1.一种可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，包括依次层叠的柔性透明盖板、柔性透明装饰板和用于连接电路板的传感器薄膜层；所述柔性透明盖板包括第一基体和设置在所述第一基体两个表面上的防刮涂层；所述柔性透明装饰板包括第二基体和设置于所述第二基体表面上的装饰层，所述装饰层位于所述第二基体与所述柔性透明盖板之间；

可挠性触控面板的制作方法包括以下步骤：

步骤a）：将所述柔性透明盖板和所述柔性透明装饰板进行贴合处理得到柔性盖板组件；

步骤b）：将所述电路板与所述传感器薄膜层进行贴合处理得到电路模块组件；

步骤c）：所述柔性盖板组件与所述电路模块组件贴合后得到所述可挠性触控面板；

所述步骤a）包括以下步骤：

步骤a1）：在所述柔性透明盖板的第一基体的两个表面制备防刮涂层，得到柔性透明盖板；

步骤a2）：在所述柔性透明装饰板的第二基体的表面制备装饰层，得到柔性透明装饰板；

步骤a3）：将步骤a1）中制备得到的柔性透明盖板和步骤a2）中制备得到的柔性透明装饰板进行贴合处理得到柔性盖板组件；

所述柔性盖板组件中，所述装饰层位于所述柔性透明盖板和所述第二基体之间；

所述步骤a1）中采用夹缝式涂布技术制备防刮涂层；

所述夹缝式涂布技术包括：先在所述柔性透明盖板的第一基体上涂布膜层，再进行烘烤，再用紫外线固化得到所述防刮涂层；

制备涂布膜层时涂布机的涂布速度小于5m/s；

烘烤时，烘烤温度为80-100℃，烘烤时间为10-20min；

紫外线固化时，采用的紫外线的波长为200-360nm，能量密度为500-550mJ/cm²；

所述步骤a2）中先通过丝网印刷方法或表面涂覆方法获得装饰层图案，再通过烘烤制备得到所述装饰层；

丝网印刷时，使用的网版的张力为20-26N，网版的目数为120-160T；

烘烤时，所述烘烤温度为80-100℃，烘烤时间为10-20min；

所述表面涂覆方法包括溅镀、移印、喷涂或曝光显影；

所述步骤a）中采用翻版贴合技术对所述柔性透明盖板和所述柔性透明装饰板进行贴合处理；

翻版贴合时，气源压力≥0.55MPa，贴合速度180±50mm/s，滚轮硬度20±8HD；

所述步骤b）中采用热压粘结技术对所述电路板与所述传感器薄膜层进行贴合处理；

热压粘结的热压压力为2-2.5MPa，热压温度为155-165℃，热压时间为9-12s；

所述步骤c）中采用翻版贴合技术对所述柔性盖板组件和所述电路模块组件进行贴合处理；

翻版贴合时，气源压力≥0.55MPa，贴合速度180±50mm/s，滚轮硬度20±8HD。

2.根据权利要求1所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述第一基体的厚度为25-150微米。

3.根据权利要求1所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述防刮涂层的厚度为5-60微米。

4.根据权利要求1所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述防刮涂层为有机硅树脂涂层。

5.根据权利要求1所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述第一基体为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯基薄膜。

6.根据权利要求1-5任一项所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述第二基体的厚度为25-150微米。

7.根据权利要求6所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述装饰层的厚度为5-10微米。

8.根据权利要求6所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述装饰层为油墨装饰层。

9.根据权利要求6所述的可挠性触控面板的制作方法，其特征在于，所述第二基体为透明的聚对苯二甲酸乙二醇酯基薄膜。