[发明专利]用于电子装置的电磁屏蔽件

说明书

本发明提供一种电子装置，所述电子装置包括衬底，所述衬底具有相对的顶表面和底表面。接地层安置在所述衬底中。导电底盘具有用于接纳所述衬底的所述底表面的安装表面，并且通过接地缝合过孔而与所述接地层电接触。电磁屏蔽件由所述接地层、所述接地缝合过孔和所述底盘限定来封闭所述衬底的所述底表面并且保护所述底表面免于电磁干扰的影响。不导电的盖子以张紧状态组装至所述衬底，以使得所述盖子的内表面将力施加至所述衬底的所述顶表面，从而确保所述底盘保持与所述接地层电接触。

技术领域

本公开总体涉及用于最小化对电装置和电子装置的电磁干扰和敏感性效应的屏蔽装置。更具体地说，本公开涉及一种用于印刷电路板组件的屏蔽装置，所述屏蔽装置具有发送和/或接收器部件以及罩壳。

背景技术

电子装置，诸如音频装置和信息娱乐系统以及其他装置常常包含容易受到电磁干扰影响且要求电磁屏蔽的电路和部件。一般而言，电部件或电路在操作期间会产生寄生辐射，所述寄生辐射可能会影响其他电部件的电性能。因此，保护电子装置免于电磁干扰的影响是非常重要的。

提供电磁屏蔽件来使干扰噪声隔绝在其中所述干扰噪声可能会对敏感的电部件造成损害的装置的选定区域之外可能是高成本的。为了免于电磁干扰，安装在印刷电路板上的电子电路和电部件通常封闭在屏蔽电磁辐射的金属罩壳内。除了高成本，安装至印刷电路板的常规的电磁屏蔽罩可能会具有不期望的庞大体积并且安装起来非常费时。

在一些情况下，电子装置可以包括会有电磁信号从中经过的部件，诸如天线、发射器、接收器或收发器。为包括例如天线的印刷电路板提供电磁屏蔽件可能会增加电磁屏蔽件的复杂度和成本，因为所述电磁屏蔽件必须在印刷电路板的一个区域中抵抗寄生电磁辐射，而在另一个区域中允许透射电磁辐射。

发明内容

在一个实施方案中，电子装置设有衬底，所述衬底具有相对的顶表面和底表面。多个导电焊盘和至少一个第一电部件安装在衬底的底表面上。第二电部件在衬底中邻近于顶表面安置。接地层在衬底中安置在第二电部件与底表面之间。提供了多个接地缝合过孔，其中过孔将接地层与导电焊盘中的一个电连接起来。金属底盘具有用于接纳衬底的底表面的安装表面。安装表面包括多个凸起的凹坑，每个凸起的凹坑接触多个导电焊盘中的一个导电焊盘。塑料盖接纳衬底的顶表面并且具有多个接线柱，所述多个接线柱以与凹坑相对的方式接触衬底的顶表面。紧固件延伸穿过塑料盖和衬底而进入到底盘中，以使得接线柱接合衬底的顶表面，从而确保焊盘与凹坑的每一个之间沿底表面的电接触。由接地层、过孔和底盘形成法拉第屏蔽罩来封闭衬底的底表面和安装到所述底表面的第一电部件。法拉第屏蔽罩由此限定保护第一电部件免于电磁干扰的影响的屏蔽罩壳。

在另一个实施方案中，第二电部件是传输部件，由此来自传输部件的电磁信号不会受到法拉第屏蔽罩的阻碍。

在另一实施方案中，第二电部件是天线。

在另一个实施方案中，紧固件对安置在衬底的相对侧上并且在其之间限定跨度。塑料盖的接线柱接触衬底以产生向下的力并且使塑料盖沿紧固件对之间的跨度保持处于张紧状态。

在又另一个实施方案中，多个凸起的凹坑和导电焊盘安置在紧固件对之间的跨度内。使塑料盖保持处于张紧状态能确保任何环境条件下导电焊盘与凸起的凹坑的每一个之间的接触。

在另一个实施方案中，导电焊盘间隔开基于电磁波长的最大距离。

在另一个实施方案中，其中底盘形成为单一金属部件。

在另一个实施方案中，法拉第屏蔽罩不包括用于形成法拉第屏蔽罩的任何附加的电磁屏蔽部件。