[发明专利]一种缠绕机切割机构在审

专利信息
申请号: 201710213535.0 申请日: 2017-04-01
公开(公告)号: CN106829085A 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 黄仕平 申请(专利权)人: 黄仕平
主分类号: B65B61/06 分类号: B65B61/06;B65B11/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528455 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 缠绕 切割 机构
【说明书】:

技术领域

发明涉及包装设备技术领域,特别涉及一种缠绕机切割机构。

背景技术

货物在转移运输过程中需要在其外围用薄膜缠绕,通过薄膜缠绕保护货物不松散掉落。缠膜机就是把货物放置在转盘上,带动货物转动,使货物自身缠绕上多层薄膜;货物包裹薄膜后,不容易松散。现今的薄膜缠绕机缺少专门的切割薄膜机构,在货物缠绕完毕后,需要人工把薄膜切断;导致薄膜的切口不平整,切割质量差,薄膜损耗率高。

故有必要对现有缠绕机切割机构进行进一步地技术革新。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种切割质量好、薄膜利用率高的缠绕机切割机构。

为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

本发明所述的一种缠绕机切割机构,它包括有底座、第一导线、电热杆、第二导线和电机;所述底座上表面固定有升降线性模组;所述升降线性模组的滑块上固定有两个挡盘;两个挡盘之间夹持固定有卷膜;所述电机的输出端固定有转盘;所述升降线性模组的上下两端分别套设固定有上轴承和下轴承;所述上轴承的外圈固定有上接板;所述下轴承的外圈固定有下接板;所述上接板的顶部固定有第一导线夹;所述第一导线夹通过第一导线接通在电源的其中一极上;所述下接板的顶部固定有第二导电夹;所述第二导电夹通过第二导线接通在电源的另一极;所述电热杆固定在上接板与下接板之间;所述电热杆的两端分别与第一导线夹和第二导电夹相接通。

进一步地,所述上接板上设置有通孔;所述电热杆的底端由上往下穿过通孔后抵压在下接板的上表面;所述电热杆的底端通过第二导电夹夹持固定;所述电热杆顶部通过第一导线夹夹持固定。

进一步地,所述底座的侧壁上设置有压板;所述压板上设置有气缸;所述下接板的底部设置有铰轴;所述气缸一端与压板相铰接;气缸另一端与铰轴相铰接。

采用上述结构后,本发明有益效果为:本发明所述的一种缠绕机切割机构,两个挡盘之间夹持固定有卷膜;电机的输出端固定有转盘;上轴承的外圈固定有上接板;下轴承的外圈固定有下接板;下接板的顶部固定有第二导电夹;第二导电夹通过第二导线接通在电源的另一极;电热杆固定在上接板与下接板之间;电热杆的两端分别与第一导线夹和第二导电夹相接通。在使用本发明时,当货物缠膜完毕后,接通电路,使电流从正极依次通过第一导线、第一导线夹、电热杆、第二导电夹和第二导线后回到负极,利用电热杆的电热效应加热,使电热杆加热至薄膜的熔点以上,然后通过转动上接板或下接板,使电热杆与薄膜接触熔断;该设备是薄膜的切口齐整,极大限度地提高薄膜切割质量和薄膜的利用率高。

附图说明

图1是本发明的结构主视图;

图2是本发明的结构俯视图;

附图标记说明:

1、底座;101、压板;2、下轴承;3、挡盘;4、卷膜;5、升降线性模组;

6、上轴承;7、第一导线;8、上接板;801、通孔;9、第一导线夹;

10、电热杆;11、货物;12、转盘;13、电机;14、第二导电夹;

15、下接板;1501、铰轴;16、第二导线;17、气缸。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

如图1至2所示,本发明所述的一种缠绕机切割机构,它包括有底座1、第一导线7、电热杆10、第二导线16和电机13;所述底座1上表面固定有升降线性模组5;所述升降线性模组5的滑块上固定有两个挡盘3;两个挡盘3之间夹持固定有卷膜4;所述电机13的输出端固定有转盘12;挡盘3与升降线性模组5的滑块转动连接;覆膜前货物11堆叠在转盘12上;所述升降线性模组5的上下两端分别套设固定有上轴承6和下轴承2;所述上轴承6的外圈固定有上接板8;所述下轴承2的外圈固定有下接板15;所述上接板8的顶部固定有第一导线夹9;所述第一导线夹9通过第一导线7接通在电源的其中一极上;所述下接板15的顶部固定有第二导电夹14;所述第二导电夹14通过第二导线16接通在电源的另一极;所述电热杆10固定在上接板8与下接板15之间;所述电热杆10的两端分别与第一导线夹9和第二导电夹14相接通;当货物11缠膜完毕后,接通电路,使电流从正极依次通过第一导线7、第一导线夹9、电热杆10、第二导电夹14和第二导线16后回到负极,利用电热杆10的电热效应加热,使电热杆10加热至薄膜的熔点以上,然后通过转动上接板8或下接板15,使电热杆10与薄膜接触熔断;该设备是薄膜的切口齐整,极大限度地提高薄膜切割质量和薄膜的利用率高。

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