[发明专利]氢精制设备和使用氢精制设备的氢精制系统有效
申请号: | 201710213630.0 | 申请日: | 2017-04-01 |
公开(公告)号: | CN107324282B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 芳村智孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社堀场STEC |
主分类号: | C01B3/50 | 分类号: | C01B3/50;B01D53/22 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 王玉玲;李雪春 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精制 设备 使用 系统 | ||
1.一种氢精制设备,其具有选择性地透过氢气的氢透过膜,被供给原料气体且透过所述氢透过膜的精制气体向外部流出,其特征在于,具有:
两个多孔支承件,其从两面夹持并支承所述氢透过膜;以及
壳体,其在形成于内部的空间中使所述原料气体和所述氢透过膜反应;
所述多孔支承件收容在所述壳体内部,与所述多孔支承件的外缘相比所述氢透过膜的外缘位于外侧,与所述多孔支承件的外缘相比位于外侧的所述氢透过膜的周边部与所述壳体以气密方式接合,
所述两个多孔支承件是从所述精制气体流出的一侧支承所述氢透过膜的第一多孔支承件和从所述原料气体流入的一侧支承所述氢透过膜的第二多孔支承件,
在所述第二多孔支承件和所述壳体之间形成有所述原料气体流入的原料气体流入空间,
在所述壳体上形成有:原料气体供给口,其向所述氢透过膜供给所述原料气体;以及原料气体排出口,其将未透过所述氢透过膜的原料气体向外部排出,
所述原料气体供给口或原料气体排出口中的一个向收容所述第二多孔支承件的第二收容空间开口,另一个向所述原料气体流入空间开口,
在面向所述第二收容空间形成的所述原料气体供给口或原料气体排出口的周围形成有阻挡物,所述阻挡物以与所述第二多孔支承件接触的方式隔开所述原料气体供给口或原料气体排出口与所述原料气体流入空间。
2.根据权利要求1所述的氢精制设备,其特征在于,所述氢透过膜的两面与所述壳体熔接接合。
3.根据权利要求1所述的氢精制设备,其特征在于,所述壳体在与所述氢透过膜的熔接部分或其附近具有热集中结构。
4.根据权利要求1所述的氢精制设备,其特征在于,所述氢透过膜是钯合金。
5.根据权利要求1所述的氢精制设备,其特征在于,所述多孔支承件是金属烧结件。
6.一种氢精制系统,其特征在于,包括:
权利要求1所述的氢精制设备;
原料气体供给机构,其向所述氢精制设备供给所述原料气体;以及
温度控制机构,其控制所述氢精制设备的温度。
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