[发明专利]电子元件排版机

说明书

本发明公开一种电子元件排版机，包括元件上料装置、元件传送装置、条板传送装置、纸带传送装置，所述元件传送装置包括转盘及皮带传送结构，所述转盘外周设有若干定位槽，所述元件上料装置将若干本体依次送入若干所述定位槽，相应引脚在轴向上超出所述转盘的一侧，所述皮带传送结构的皮带的部分挨着所述转盘的外周设置以压紧传送来的相应本体，所述皮带在所述转盘的底端脱离对相应本体的压制；所述条板传送装置邻近所述转盘的底端水平设置，所述条板传送装置依次传送条板由对应所述转盘处经过，当相应电子元件准备脱离所述定位槽时，相应引脚落在条板的对应位置上；所述纸带传送装置具有对应所述转盘底端及所述条板传送装置设置的压纸轮。

技术领域

本发明涉及电子元件排版领域，尤其涉及一种电子元件排版机。

背景技术

当前，一种有感型箔式薄膜电容器的电容芯子具有特殊的形状，其产品本体高度比目前的通用型有感箔式薄膜电容器的电容芯子的本体要高2-3倍，同时由于该电容芯子的截面要求为椭圆型（芯子不可以压扁或碰扁），长轴和短轴方向的尺寸都有精确要求，电容在排版过程中，不能因为机械的碰撞或挤压导致产品变形。目前的自动排版设备都无法达到上述产品自动排版要求，而采用人工模具排版虽然可行，但生产效率低下，无法满足批量生产需要。

因此，有必要提供一种新型的排版机，在保证生产效率的前提下，不会因机械碰撞或挤压导致电容芯子变形。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元件排版机，在保证生产效率的前提下，可以大大减轻对电子元件的机械碰撞或挤压及其带来的影响。

为了实现上述目的，本发明提供一种电子元件排版机，用于将电子元件粘合排列在纸带和条板之间，每一电子元件包括本体及由本体一端伸出的粘合排列在纸带与条板之间的引脚，所述电子元件排版机包括元件上料装置、元件传送装置、条板传送装置、纸带传送装置及控制驱动模组，所述元件传送装置包括垂直设置的转盘及皮带传送结构，所述转盘外周设有周向排列且轴向延伸的若干定位槽，随着所述转盘的转动，所述元件上料装置将若干本体依次送入若干所述定位槽，相应引脚在轴向上超出所述转盘的一侧，所述皮带传送结构的皮带的部分在电子元件的行进路径上挨着所述转盘的外周设置以压紧传送来的相应本体，所述皮带在所述转盘的底端脱离对相应本体的压制以使相应电子元件脱离所述定位槽；所述条板传送装置邻近所述转盘的底端水平设置，所述条板传送装置依次传送条板由对应所述转盘处经过，当相应电子元件位于所述转盘底端准备脱离所述定位槽时，相应引脚落在条板的对应位置上；所述纸带传送装置具有对应所述转盘底端及所述条板传送装置设置的压纸轮，当相应引脚落在条板上时，所述压纸轮紧接着将纸带压合在条板的对应位置以将相应引脚可靠粘合在纸带和条板之间；所述控制驱动模组用于控制及驱动所述元件上料装置、元件传送装置、条板传送装置、纸带传送装置协同动作。

与现有技术相比，所述电子元件排版机藉由所述转盘、皮带传送装置的设置以及与所述元件上料装置、条板传送装置及纸带传送装置的配合，可以有效实现对电容芯子等电子元件的自动排版，所述电子元件排版机可以有效降低在整个自动排版过程中对电子元件您的机械碰撞或挤压以及避免因此对电子元件带来的影响。

较佳地，所述皮带的部分基本呈垂直地向下延伸以与所述转盘的外周大致相切。

较佳地，所述皮带传送结构包括设置在所述转盘周边的第一、第二及第三皮带轮，其中所述第一、第二皮带轮在垂直方向上对应，所述第二、第三皮带轮在水平方向上对应，所述皮带由所述第一皮带轮靠近所述转盘一侧垂直向下延伸进而与所述转盘的外周大致相切，所述皮带在所述转盘的底端脱离并进一步连接至所述第三皮带轮，由于所述第一、第二及第三皮带轮分别围设在所述转盘的周边位置，从而可以使得整个元件传送装置的结构更加紧凑、小型化。

较佳地，所述元件传送装置还包括挡料板，所述挡料板相对所述转盘的外周设置以防止电子元件在对应的行进路径上脱离相应定位槽并使电子元件顺利传送至所述皮带与所述转盘之间。