[发明专利]一种银黏土用银粉及包含该银粉的银黏土

权利要求书

1.一种包含银粉的银黏土,其特征在于,所述银黏土包含银粉和亚微米银铜粉，所述银粉包含以下质量百分含量的成分：

粒径D50小于0.08μm且D90小于0.1μm的纳米银粉8-12％，粒径D50小于0.8μm且D90小于1μm的球型银粉50-70％，粒径D50小于1μm且D90小于2μm的球型银粉10-20％，粒径D50小于3μm且D90小于9μm的片状银粉5-15％；银黏土中的银粉在银黏土中的质量百分含量为60-62.7％；所述亚微米银铜粉在所述银黏土中的质量百分含量为10-19％；所述亚微米银铜粉为球型的银包铜粉，所述亚微米银铜粉中银和铜的重量比为10:1，所述亚微米银铜粉的粒径D50小于1μm且D90小于2μm。

2.如权利要求1所述的银黏土，其特征在于，所述银黏土还包含水溶性树脂，所述水溶性树脂在所述银黏土中的质量百分含量为2-5％。

3.如权利要求2所述的银黏土，其特征在于，所述水溶性树脂为甲基纤维素、聚阴离子纤维素、羟乙基纤维素中的至少一种。

4.如权利要求1所述的银黏土，其特征在于，所述银黏土还包含水性调墨油，所述水性调墨油在所述银黏土中的质量百分比为8-12％。

5.如权利要求4所述的银黏土，其特征在于，所述水性调墨油包含以下重量份的成分：聚乙烯醇树脂0.1-0.5份、羧甲基纤维素树脂0.1-0.5份、甘油0.1-0.5份、山梨酸钠0.01-0.04份、水95-98份。

6.如权利要求1所述的银黏土，其特征在于，所述银黏土还包含以下质量百分含量的成分：表面活性剂0-0.5％、油脂0-0.5％、水5-15％。