[发明专利]一种无抗蚀层精细线路板的制作方法

权利要求书

1.一种无抗蚀层精细线路板的制作方法，其特征在于，包括以下流程：层压－减薄基铜－钻孔－沉铜预镀－图形电镀－褪膜闪蚀－后续流程，其中：

（1）选用铜厚≤12μm的薄铜箔进行压合；

（2）对板件上的铜面进行减薄基铜工艺使铜面厚度均匀减薄至 5-7μm，减薄基铜工艺时采用的药水为减薄铜剂、硫酸、双氧水的混合体系；

（3）通过机械钻孔工艺在板件上形成多个导通孔，对钻孔后的板件进行清洁处理；

（4）对线路板表面及导通孔进行沉铜预镀处理，沉铜预镀后，将铜厚控制在面铜9±1μm，孔铜≥3μm；

（5）对沉铜预镀后的板件进行超粗化前处理，然后在其表面贴膜并依次进行曝光和显影，在板件上形成抗镀层；

（6）图形电镀，对板件上未镀抗镀层的区域进行铜厚加厚，其中，板件上孤立线区域的铜厚极差控制在±6μm，孤立线与密集线区域的极差控制在±7μm；

（7）去除抗镀层干膜，然后用闪蚀药水蚀刻出所需的线路；

（8）对闪蚀后的板件上制作阻焊层并丝印字符，然后进行表面处理，制得无抗蚀层精细线路板。

2.根据权利要求1所述的无抗蚀层精细线路板的制作方法，其特征在于：对步骤（2）中减薄后的铜厚进行控制，当板件结构存在通孔时，减薄铜的铜厚控制在5μm；当板件即存在盲孔又存在通孔时，减薄铜的铜厚则控制在7μm。

3.根据权利要求1所述的无抗蚀层精细线路板的制作方法，其特征在于：步骤（5）中所述抗镀层的干膜厚度为37μm，抗镀层干膜解析度为30μm，抗镀层干膜附着力为25μm。

4.根据权利要求1所述的无抗蚀层精细线路板的制作方法，其特征在于：步骤（7）中去除抗镀层干膜时采用有机退膜药水，蚀刻出的线路Cpk需满足≥1.33。