[发明专利]聚酰亚胺薄膜的优化制备方法

权利要求书

1.一种聚酰亚胺薄膜的优化制备方法，其特征在于，通过将含有苯并咪唑、苯并噻唑结构的二胺单体与二酐单体溶于非质子性溶剂中，得到黄色的均相粘稠状的聚酰胺酸低温胶液；然后将PAA低温胶液涂膜后按优化升温过程去除溶剂并完成亚胺化，得到聚酰亚胺薄膜。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述的含有苯并咪唑、苯并噻唑结构的二胺单体与二酐单体的摩尔比为1：(1～1.25)。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征是，所述的含有苯并咪唑、苯并噻唑结构的二胺单体为以下任意一种结构：

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征是，所述的二酐单体为以下任意一种结构或两种结构的混合：

当为两种结构混合时，其混合的量比为(1～4)∶(4～1)。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述的非质子性溶剂为超干N,N-二甲基乙酰胺或超干N-甲基吡咯烷酮。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述的溶解，以体系的固含量设定为8～12％wt。

7.根据权利要求1或6所述的方法，其特征是，所述的溶解，在冰水浴下机械搅拌8-16h以充分反应。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述的涂膜，预先将PAA低温胶液静置除泡1天，然后从-20℃取出的PAA胶液置于操作室温度下30min，胶液恢复至粘流状态。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述的静置除泡是指：将PAA低温胶液在-20℃水平放置，使胶液内由于机械搅拌产生的气泡慢慢溢出，以达到完全无泡均一的PAA胶液。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征是，所述的优化升温过程具体是指：按照依次在70℃温度下加热2h、90℃温度下加热2h、110℃温度下加热2h、130℃温度下加热2h、150℃温度下加热2h、180℃温度下加热2h的升温程序预烘以除去溶剂；待烘箱温度降至室温后，将玻璃板转移至马弗炉中，按照依次在120℃温度下加热2h、200℃温度下加热2h、250℃温度下加热2h、300℃温度下加热2h、350℃温度下加热1h、400℃温度下加热1h的升温程序完成亚胺化。

11.一种根据上述任一权利要求所述方法制备得到的用于制备OLED的柔性基板的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，玻璃化转变温度在309℃～482℃之间，1％热分解温度在448℃～520℃之间，热膨胀系数在4.12ppm/K～-2.05ppm/k。