[发明专利]用于缝接基底的设备和方法在审
申请号: | 201710220542.3 | 申请日: | 2013-02-21 |
公开(公告)号: | CN107307941A | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | U.施奈德;H.布勒星;H.A.杰克尔斯 | 申请(专利权)人: | 宝洁公司 |
主分类号: | A61F13/15 | 分类号: | A61F13/15;A61F13/496;B29C65/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 孙治国 |
地址: | 美国俄亥俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 基底 设备 方法 | ||
1.一种用于形成接缝的方法,所述方法包括以下步骤:
围绕旋转轴线旋转加热圆筒,所述成形圆筒包括围绕所述加热圆筒的周边设置的多个流体出口,其中所述多个流体出口中的每个与流体腔室连通;
在纵向上在所述成形圆筒上推进第一基底;
在所述纵向上推进第二基底,其中所述第一基底位于所述第二基底和所述成形圆筒之间;
将所述流体腔室内的流体加热至足以至少部分地熔融所述基底的温度;
指引所述受热流体的射流穿过所述流体出口并到达所述第一和第二基底的重叠区域上;
部分地熔融所述重叠区域;
将所述第一和第二基底从所述加热圆筒移除;
在砧座和压力施加构件之间推进所述第一和第二基底;
横移所述砧座和所述压力施加构件中的至少一个;和
在所述压力施加构件和所述砧座之间压缩所述重叠区域。
2.权利要求1的方法,其中在所述流体出口和所述第一基底之间的分隔距离不大于约5mm。
3.权利要求1的方法,其中所述受热流体的射流所处的温度范围为所述第一和第二基底的较低熔点减去30℃至所述第一和第二基底的较低熔点加上100℃。
4.权利要求1的方法,其中所述受热流体的射流以约0.1x105牛顿/平方米至约1x106牛顿/平方米范围内的压力被指向所述第一和第二基底处。
5.权利要求1的方法,其中所述流体为环境空气。
6.权利要求1的方法,还包括使用所述加热流体的射流加热所述基底部分约5毫秒至约2000毫秒。
7.一种用于形成接缝的方法,所述方法包括以下步骤:
提供砧座;
提供邻近所述砧座的成形块,所述成形块包括面、从所述面朝所述砧座向外延伸的压力施加构件,和在所述面中的与所述压力施加构件侧向间隔开的流体孔;
在纵向上在所述成形块和所述砧座之间推进第一基底,在所述流体孔和所述第一基底之间具有分隔距离;
在所述纵向上推进第二基底,其中所述第一基底位于所述第二基底和所述成形块之间;
控制在所述第一基底和所述流体孔之间的分隔距离;
将流体加热至足以至少部分地熔融所述基底的温度;
指引所述受热流体的射流穿过所述流体孔并到达所述第一和第二基底的重叠区域上;
部分地熔融所述重叠区域;和
在所述压力施加构件和所述砧座之间压缩所述重叠区域。
8.权利要求7的方法,其中在所述流体孔和所述第一基底之间的分隔距离不大于约5mm。
9.权利要求7的方法,还包括在所述压缩重叠区域的步骤之前在所述纵向上朝所述重叠移动所述成形块。
10.权利要求7的方法,其中所述受热流体的射流所处的温度范围为所述第一和第二基底的较低熔点减去30℃至所述第一和第二基底的较低熔点加上100℃。
11.权利要求7的方法,其中所述受热流体的射流以约0.1x105牛顿/平方米至约1x106牛顿/平方米范围内的压力被指向所述第一和第二基底处。
12.权利要求7的方法,其中所述流体为环境空气。
13.权利要求7的方法,还包括使用所述加热流体的射流加热所述基底部分约5毫秒至约2000毫秒。
14.权利要求7的方法,其中所述压缩步骤切割所述重叠区域。
15.权利要求7的方法,还包括在所述纵向上推进第三基底,其中所述第三基底位于所述第二基底和所述第一基底之间。
16.权利要求7的方法,还包括以下步骤:在竖直方向上移动所述成形块,其中所述竖直方向垂直于所述纵向。
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