[发明专利]一种半导体芯片清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工领域，尤其涉及一种半导体芯片清洗装置及其清洗方法。

背景技术

在半导体工业中，半导体芯片制程通常包括前段制程和后段制程，前道制程包括：黄光、化学、薄膜、蒸镀等，而后段制程包括研磨、划裂、测试、分选、目检等。由于制程较为繁杂难免在作业过程中使各种有机无机异物带入芯片表面造成污染。因后段制程无溶液处理芯片表面，尤其是划裂作业以后晶圆被切割成芯片晶粒摆放与蓝膜上，更是难以做清洗工作，目前后段制程中针对造成污染的芯片主要依靠摒弃异常样品（人工挑出）的方式进行处理，对产品良率与人员效率均产生较大不良影响。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种半导体芯片清洗装置及其清洗方法。

本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：

一种半导体芯片清洗装置，包括：传送装置、喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构；所述喷淋机构、刷洗机构、冲洗机构以及干燥机构沿传送装置的传送方向依次排布，并位于所述传送装置上方；

所述传送装置上设有工件载台，所述工件载台驱动连接有第一驱动机构，并受第一驱动机构驱动进行翻转；

所述喷淋机构包括储液罐、第一喷液总管以及多个第一喷头，所述储液罐内盛装有清洗剂，所述储液罐与第一喷液总管之间通过管道连通，所述第一喷液总管与储液罐之间连接有第一流量调节阀，所述第一喷液总管长度方向垂直于传送装置的传送方向，所述多个第一喷头沿第一喷液总管长度方向布置，且所述第一喷头的出液口朝向所述传送装置；

所述刷洗机构包括刷头，所述刷头的刷毛采用柔性材料制成，所述刷头驱动连接有第二驱动机构，并受第二驱动机构驱动进行水平往复运动，所述刷头距工件载台的垂直距离不大于待清洗工件的厚度；

所述冲洗机构包括第二喷液总管以及多个第二喷头，所述第二喷液总管通过管道与厂务出水口连通，所述第二喷液总管与厂务出水口之间的管道上连接有第二流量调节阀，所述第二喷液总管长度方向垂直于传送装置的传送方向，所述多个第二喷头沿第二喷液总管长度方向布置，且所述第二喷头的出液口朝向所述传送装置；

所述干燥机构包括气管以及多个气枪，所述气管通过管道与厂务出气口连通，所述气管与厂务出气口之间的管道上设有第三流量调节阀，所述气管长度方向垂直于传送装置的传送方向，所述多个气枪沿气管长度方向布置，且所述气枪的出液口朝向所述传送装置。

进一步地，所述第一喷头、第二喷头以及气枪均能相对传送装置进行翻转。

进一步地，所述第一驱动机构包括支架、电机壳以及第一电机，所述电机壳安装在所述支架上，所述第一电机密封在所述电机壳内，所述第一电机输出轴驱动连接有转轴，所述转轴穿设于工件载台内，且其两端分别转动连接在支架上。

进一步地，所述第二驱动机构包括第二电机，所述第二电机输出轴外周驱动连接有曲柄，所述曲柄背离第二电机输出轴外周铰接有连杆，所述连杆背离曲柄一端铰接有滑块，所述滑块能相对传送装置进行水平滑动，所述刷头安装在所述滑块上。

进一步地，还包括排液回收机构，所述传送装置上贯穿地开设有多个漏液孔，所述排液回收机构位于所述漏液孔下方。

进一步地，所述排液回收机构包括左回收单元，所述左回收单元包括左排液槽和左废液槽，所述左排液槽位于所述冲洗机构和干燥机构下方，所述左排液槽和左废液槽之间通过管道连通，所述左排液槽的出液口处设有第一过滤网。

进一步地，所述排液回收机构包括右回收单元，所述右回收单元包括右排液槽和右废液槽，所述右排液槽位于所述喷淋机构和刷洗机构下方，所述右排液槽和右废液槽之间通过管道连通，所述右排液槽的出液口处设有第二过滤网。

进一步地，所述干燥机构采用N₂对工件进行干燥。

进一步地，所述清洗剂由二甲苯和去离子水混合而成，所述二甲苯与去离子水的重量比为1:1—1:6。

本发明还提出一种半导体芯片清洗装置的清洗方法，包括以下步骤：

配制清洗溶液，将含摆放整齐的待清洗芯片的蓝膜粘贴固定在工件载台上，通过第一驱动机构调整工件载台的位置，使之相对水平面呈30°—60°的夹角；

通过传送装置驱动带动工件载台运动，当工件载台运动至喷淋机构下方时，第一喷头朝向蓝膜上的芯片喷洒清洗剂；

当工件载台运动至刷洗机构下方时，传送装置运动停止，第二驱动机构驱动刷头水平往复运动，预定时间后，传送装置继续运行；