[发明专利]一种基于线路板的包胶工艺

权利要求书

1.一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：该包胶工艺制作得到的成品包括上层胶层、内置线路板和底层胶层，所述包胶工艺包括以下步骤：

(1)上层胶层成型：获得固化成型的上层胶层，上层胶层的内侧需要依据内置线路板的物理结构与尺寸预留凹槽，以供线路板的置入和后续的点胶填充；

(2)线路板置入：将线路板按预留位置放入上层胶层内侧凹槽处；

(3)液态胶底层点胶：在上层胶层内侧及内置线路板朝上放置的状态下，将液态胶注射到内侧凹槽处形成底层胶层，注射完成后对液态胶进行平整处理；

(4)底层胶层固化：对平整处理后的液态胶在相应的固化环境中进行固化成型，至此完成全部包胶工艺。

2.如权利要求1所述的一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：所述步骤(1)中，上层胶层固化成型的方法为固态模压成型或液态注射成型。

3.如权利要求2所述的一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：所述步骤(1)中，在固化成型后的上层胶层外表面采用高温丝网印刷或移印的方式印制图像与文字。

4.如权利要求1～3之一所述的一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：所述步骤(2)中，在线路板与上层胶层内侧凹槽之间添加胶粘合剂。

5.如权利要求4所述的一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：所述胶粘合剂为有机胶水或无机胶水。

6.如权利要求1～3之一所述的一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：所述步骤(3)中，若胶粘度低于预设值，在操作时间内等待其自然流平；否则需用工具刮平。

7.如权利要求1～3之一所述的一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：所述步骤(4)中，对于室温硫化型硅胶，将其置于室温环境下即可固化；对于紫外光固化胶，需将其置于紫外灯下照射方可固化。

8.如权利要求1～3之一所述的一种基于线路板的包胶工艺，其特征在于：所述步骤(3)中，所用注射工具为点胶机、胶枪或针筒。