[发明专利]多层复合导电板及其制备方法

权利要求书

1.一种多层复合导电板，其特征在于，包括复合导电层和致密导电层，所述致密导电层设置在复合导电层的上、下表面。

2.根据权利要求1所述的多层复合导电板，其特征在于，所述致密导电层的密度为0.6～2.5g/cm³,碳含量≥95％，厚度为0.01～1mm。

3.根据权利要求2所述的多层复合导电板，其特征在于，所述致密导电层的密度为0.9～1.5g/cm³,碳含量≥99％，厚度为0.03～1mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的多层复合导电板，其特征在于，所述致密导电层由导电碳材料制备，所述导电碳材料包括石墨粉、炭粉、石墨烯中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的多层复合导电板，其特征在于，所述复合导电层为导电碳材料和树脂组成的复合导电材料制备。

6.根据权利要求5所述的多层复合导电板，其特征在于，所述导电碳材料包括石墨粉、炭粉、石墨烯、碳纤维、石墨纤维中的一种或几种。

7.根据权利要求5所述的多层复合导电板，其特征在于，所述树脂包括单体、预聚体或聚合物，具体包括聚乙烯、聚丙烯、聚偏氟乙烯、聚氯乙烯，交联聚乙烯、交联聚丙烯、交联聚偏氟乙烯、交联聚氯乙烯、环氧树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯树脂中的一种或者几种。

8.根据权利要求7所述的多层复合导电板，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂为邻苯型不饱和聚酯树脂、间苯型不饱和聚酯树脂、乙烯基树脂、双酚A型不饱和聚酯树脂、卤代不饱和聚酯树脂中的一种或几种。

9.根据权利要求5所述的多层复合导电板，其特征在于，所述多层复合导电板的制备方法包括以下步骤：

A1，将聚合物、引发剂、溶剂、催化剂、交联剂均匀混合，然后与导电碳材料共混；

A2，将步骤A1得到的混合物在0.1～25MPa的压力下模压成型，在≤250℃的温度下进行固化，得到所述复合导电层；

所述步骤A1中，各组分的重量份数为：树脂100份、引发剂0～10份、溶剂0～1000份、催化剂0～3份、交联剂0～40份、导电碳材料20～800份。

10.一种根据权利要求1所述的多层复合导电板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

通过模压的方法将致密导电层与复合导电层的上表面和下表面进行接合；

或者为在复合导电层固化前将致密导电层覆盖在其上表面和下表面后，进行模压接合。