[发明专利]高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板及其制作方法

权利要求书

1.一种高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，包括依次层叠的第一铜箔层(1)、铝基板(2)和第二铜箔层(3)，其特征在于：所述铝基板需要连通的孔位上钻有半径大于待钻孔位的大孔(21)，所述大孔内填充有高导热性能的陶瓷(22)；所述陶瓷以及对应的第一、二通铜箔层上钻有小孔(23)，所述小孔的内侧面上电镀有金属导通层(24)。

2.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述大孔内填充的陶瓷为氧化铝陶瓷块和氧化铝陶瓷PP。

3.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述小孔位于所述大孔的中心。

4.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述金属导通层为铜层。

5.根据权利要求1所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板，其特征在于：所述铝基板需要连通的孔位上钻有半径大于待钻孔位0.3mm以上的大孔(21)。

6.一种如权利要求1-5中任一项所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，将铝基板(2)上需要连通的孔位上钻半径大于待钻孔位的大孔(21)；

步骤2，将所述大孔内填充高导热性能的陶瓷(22)；

步骤3，将第一铜箔层(1)、铝基板(2)和第二铜箔层(3)依次层叠并压合在一起；

步骤4，在所述陶瓷以及对应的第一、二铜箔层上钻用于层间互连的小孔(23)，即导通孔；

步骤5，在所述小孔的内侧面上电镀上金属导通层(24)。

7.根据权利要求6所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板的制作方法，其特征在于：所述步骤1，将铝基板(2)上需要连通的孔位上钻半径大于待钻孔位0.3mm以上的大孔(21)。

8.根据权利要求6所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板的制作方法，其特征在于：所述步骤2中，所述陶瓷为氧化铝陶瓷块和氧化铝陶瓷PP。

9.根据权利要求6所述的高精密度内嵌超高导热陶瓷块的双面铝基板的制作方法，其特征在于：所述步骤3中，所述小孔的中心与所述大孔的中心重合。