[发明专利]一种医药用加成型有机硅压敏胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种医药用加成型有机硅压敏胶及其制备方法。所述加成型有机硅压敏胶包括如下重量份数的原料：乙烯基硅油100份、含氢硅油5~10份、填充剂3~5份、抑制剂0.03~0.3份、催化剂0.03~0.3份。该压敏胶无毒、无刺激性，耐水透气，具有良好的初黏力、持粘力和抗剥离强度，可以反复揭贴，是一种性能理想的医药用压敏胶材料。

技术领域

本发明涉及有机硅压敏胶领域，特别是一种加成型有机硅压敏胶及其生产方法。

背景技术

经皮给药具有药物吸收不受消化道因素影响、避免肝脏首过效应、可以灵活给药、易于缓释控释等诸多优势。因此经皮给药制剂将会具有极为广阔的发展前景。在医疗实践中，为了将经皮给药系统固定于给药部位，人们往往使用压敏胶胶带或胶布将其直接贴敷于患处。传统的压敏胶多采用聚丙烯酸酯或聚氨酯为主要原料，虽然其价格低廉、应用广泛，但存在着皮肤毒性、刺激性较强（丙烯酸类化合物单体有毒、聚氨酯类聚合物易致敏），耐久性差、不耐汗水和易被挥发油腐蚀等等缺陷。这给很多药物的经皮给药制剂研制带来了困难和局限。

由于有机硅聚合物具有良好的生物相容性和耐水、耐腐蚀性，在使用中不过敏、透气耐水性好，不会由于挥发油侵蚀而变质等优点，因此开发具有工业化应用价值的医药用有机硅压敏胶有着巨大的经济和社会价值。

目前已公开的相关专利技术特点主要集中于难粘贴表面的粘贴性提升、耐高、低温性能的提高与电学性能改良等领域，但还没有专门针对医药用领域申请的有机硅压敏胶专利，而且这些已公开专利的技术特征也不能很好适应经皮给药制剂用压敏胶的使用和粘贴特点。

首先在工艺上，目前已有的有机硅压敏胶多采用硅橡胶和硅树脂为主要材料，制备过程使用大量甲苯或苯等有机溶剂，很容易造成溶剂残留而毒害人体，同时还危害环境。以专利CN200710172185.4为代表的乳剂型压敏胶采用水为溶剂的有机硅化合物乳液进行聚合，虽然没有有机溶剂污染，但却使用对人体健康有潜在风险有机锡类催化剂。而无溶剂型有机硅压敏胶，如CN201510386837.9，虽然具有环保、无毒、可室温硫化等诸多优点，但其硫化时间长达数日，根本无法满足经流水线高速作业的要求。其次，多数目前已公开的相关专利，其胶体流变学特征也不够理想，胶体硬度、强度过大致使随肤性较差，不能很好跟随皮肤变形、运动，造成黏贴体验很差，胶片容易脱落。如专利CN02134207.5所公开的压敏胶，虽然在聚苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、玻璃纤维布、玻璃纤维布浸渍聚四氟乙烯等胶带常用基材上有良好的涂铺和结合性能，但在防水牛津布、水刺无纺布等常用医用贴剂底材上会发生严重的渗漏、难固化等问题，无法正常使用。最后，采用丙烯酸酯、环氧化物等改性的有机硅单体聚合而成的改性有机硅压敏胶虽然可以有效改善其与底材的结合能力，譬如CN201510424393.3报道的丙烯酸酯改性有机硅压敏胶。但此类产品生产过程中需要使用有机溶剂，而且残留溶剂在使用过程中可能引起过敏等不良后果，同时其胶体与皮肤的粘合能力很小，不具备医药用实用性。由此可见目前已公开的有机硅压敏胶专利尚不足以完全满足医药行业对有机硅压敏胶安全无毒，易于涂布、与常用底材结合性好、可快速硫化、黏贴性能可调、能适应快速生产等诸多要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种医药用加成型有机硅压敏胶及其制备方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种医药用加成型有机硅压敏胶，其包含如下重量份的原料：乙烯基硅油90-110重量份、含氢硅油5~10重量份、填充剂3~5重量份、抑制剂0.03~0.3重量份及催化剂0.03~0.3重量份。

进一步，所述含氢硅油为端基或侧链型含氢硅油，粘度为100~1000mPa.s，含氢量0.15~1.0%。

进一步，所述含氢硅油为100重量份。