[发明专利]一种高精密熔料对接工具在审
申请号: | 201710223341.9 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN107225763A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 王君;陈红杰;牛克佳;龚雅静;汪泉;任军;杨智勇;孙金风;游颖;魏琼 | 申请(专利权)人: | 湖北工业大学 |
主分类号: | B29C64/307 | 分类号: | B29C64/307;B33Y40/00 |
代理公司: | 武汉帅丞知识产权代理有限公司42220 | 代理人: | 朱必武 |
地址: | 430068 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精密 对接 工具 | ||
技术领域
本发明涉及一种高精密熔料对接工具,具体涉及一种可适应不同直径3D打印丝料的熔化焊接工具,属3D打印机技术领域。
背景技术
随着现代工业化的快速发展,3D打印技术迅速被各大高校和企业争相研究利用,均希望把这种快捷加工技术市场化、普及化。但随着不断的研究深入,3D打印机的特制材料被大量浪费,对所有使用者不仅是物力和财力的浪费,也是对环境资源的浪费。这其中最为显著的就是每次打印完之后的换料,为了打印出完整的零件,往往每卷丝料的最后部分都被丢掉,不能加以利用,这样日积月累大量的特种材料都成为了废料。
目前的3D打印机换料方式:1.根据打印者经验判断丝料是否充足;2.暂停打印机抽出余料换上新料。针对上述两种方案,其不足之处是:1、根据经验换料,这样没有科学的依据,物料损失量较大,不仅造成了经济损失,而且也造成了资源浪费;2、通过暂停换料,不仅工作步骤繁琐,而且同样的浪费了材料。
本申请人之先申报的《一种快速熔接3D打印材料装置》需要将熔接丝料穿过二根压力弹簧之间,且装置结构相对复杂,不方便于使用者手工操作。因此有必要设计一种更便捷的丝料熔接装置。
发明内容
本发明目的是针对背景技术提出问题,设计一种高精密熔料对接工具,是一种手持式的针对不同直径的丝料的在线熔接工具,通过外接控制板利用热敏电阻反馈的温度对加热块进行精密的温度控制,再结合工具的开合功能,对加热块和成型块中不同直径的丝料进行夹紧加热、松开冷却成型的操作,使丝料首尾相接连续打印,简易快捷完成换料,结构简单,设计合理,且控制更方便,打印时无须加支撑材料,减少常规打印机所需的前处理和后处理工序,提高打印件的质量。
本发明的技术方案是:一种高精密熔料对接工具,是一种手持式熔接工具;包括:直线导轨柄(1)、弹簧(2)、异形柄(3)、连杆(4)、滑块(5)、成型块(6)、加热块(7)、加热电阻(8)、热敏电阻(9);其特征在于:
所述直线导轨柄(1)呈曲尺状,直线导轨柄(1)的末端设置有矩形槽,矩形槽内喷涂有隔热材料,直线导轨柄(1)与异形柄(3)通过螺栓铰接,所述弹簧(2)是压力弹簧,弹簧(2)的两端固定在直线导轨柄(1)与异形柄(3)的柄把之间;
所述异形柄(3)末端与连杆(4)铰接,连杆(4)的末端与滑块(5)铰接;
所述滑块(5)嵌合在直线导轨柄(1)上,滑块(5)与直线导轨柄(1)之间滑动接触,滑块(5)的末端也设置有矩形槽,所述成型块(6)嵌入直线导轨柄(1)末端的矩形槽中;
所述加热块(7)嵌入滑块(5)末端的矩形槽中,加热块(7)的槽口中也喷涂有隔热材料;
所述加热电阻(8)和热敏电阻(9)固定在加热块(7)中,加热电阻(8)和热敏电阻(9)与外置的控制板相连,控制板用于精确控制加热温度。
如上所述一种高精密熔料对接工具,其特征在于:所述成型块(6)与加热块(7)是二个对合矩形块。
如上所述一种高精密熔料对接工具,其特征在于:所述成型块(6)与加热块(7)接触面上,各开有至少三个尺寸不同的半圆孔,所述半圆孔用于扣合并加热并对接位于孔中的不同直径丝料。
本发明有益效果是:本发明一种高精密熔料对接工具,通过手柄推动滑块实现丝料的现场在线熔接,结构简单,操作方便,减少常规打印机所需的前处理和后处理工序,提高打印件的质量。
附图说明
图1是本发明实施例“一种高精密熔料对接工具”外观主视图;
图2是滑块结构示意图;
图3是图2左视图;
图4是直线导轨柄结构示意图;
图5是图4左视图;
图6是成型块与加热块对合时轴侧示意图。
附图中标记说明:1—直线导轨柄,2—弹簧,3—异形柄,4—连杆,5—滑块,6—成型块,7—加热块,8—加热电阻,9—热敏电阻。
具体实施方式
以下结合附图对本发明实施例作进一步说明,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制,凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内,本技术方案中未详细述及的,均为公知技术。
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