[发明专利]散热器有效
申请号: | 201710224027.2 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN108695275B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 符猛;陈乔龙;徐乌飞 | 申请(专利权)人: | 全亿大科技(佛山)有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/427 |
代理公司: | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人: | 饶婕 |
地址: | 528000 广东省佛*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜板 热管 鳍片部 吸热段 散热段 下表面 连接段 热连接 散热器 上表面 侧面 延伸 夹设 | ||
一种散热器包括第一铜板,第二铜板,若干第一热管,若干第二热管和一鳍片部。所述鳍片部具有上、下表面和连接所述上、下表面的侧面,所述第一热管包括吸热段、散热段和连接所述吸热段和散热段的连接段,所述第一热管的吸热段和第二热管夹设于所述第一铜板和第二铜板之间,所述第一热管的吸热段和第二热管与所述第一铜板和第二铜板热连接,所述第一铜板、第二铜板、所述第一热管的吸热段和第二热管位于鳍片部的下表面,所述第二铜板与所述鳍片部的下表面热连接,所述连接段由所述吸热段延伸至所述鳍片部的侧面,所述散热段由连接段延伸至所述鳍片部的上表面,所述散热段和所述鳍片部的上表面热连接。
技术领域
本发明涉及一种散热器。
背景技术
在电子装置例如电脑或通讯产品中,由于芯片的功率的不断提高,通常需要设置一散热器来对芯片进行散热,因此,如何增加散热器的散热性能是目前亟待解决的问题。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种具有优良散热性能的散热器。
一种散热器包括第一铜板,第二铜板,若干第一热管,若干第二热管,一鳍片部和底板。所述鳍片部具有上表面、下表面和连接所述上、下表面的侧面,所述第一热管包括吸热段、散热段和连接所述吸热段和散热段的连接段,所述第一热管的吸热段和第二热管夹设于所述第一铜板和第二铜板之间,所述第一铜板、第二铜板、所述第一热管的吸热段和第二热管位于鳍片部的下表面,所述第一铜板远离所述鳍片部,所述第二铜板靠近所述鳍片部,所述第二铜板与所述鳍片部的下表面热连接,所述连接段由所述吸热段延伸至所述鳍片部的侧面,所述散热段由连接段延伸至所述鳍片部的上表面,所述散热段和所述鳍片部的上表面热连接,所述底板具有相对设置的顶面和底面,所述顶面朝向所述鳍片部,所述底板包括一贯穿所述顶面和底面的通孔,所述通孔中设置有隔板,所述隔板将所通孔分隔为朝向所述底面的第一收容部和朝向所述顶面的第二收容部,所述第一铜板收容于第一收容部,所述第二铜板、所述第一热管的吸热段和第二热管收容于第二收容部,所述隔板设置有通道,所述通道连通第一收容部和第二收容部,所述第一热管的吸热段和所述第二热管分别与所述第二铜板热连接,所述第一热管的吸热段与所述第一铜板在所述通道处形成热连接,所述第二热管的部分与所述第一铜板在所述通道处形成热连接,所述隔板上设置有凸台,所述第二热管承载于所述隔板并围绕所述凸台设置,所述第二铜板承载于所述凸台。
本发明所提供的所述散热器,通过将第一热管的吸热段和第二热管夹设于第一铜板和第二铜板之间,通过将第一热管的连接段由散热段延伸至鳍片部的侧面,散热段由连接段延伸至鳍片部的上表面,从而使得在使用过程中,电子元件发出的热量先由第一铜板吸收,再由第一铜板传递到第一热管的吸热段和第二热管,然后,一部分热量经由吸热段依次传递至连接段和散热段,然后到达鳍片部的上表面,最后传递至鳍片部后发散,另一部分热量经由第一热管的吸热段和第二热管传递至第二铜板,由第二铜板传递至鳍片部的下表面,最后传递至鳍片部后发散,从而使得热量从两种路径同时传输,提高了散热器的散热性能。
附图说明
图1为本发明所提供的散热器的立体组装图。
图2为本发明所提供的散热器的立体分解图。
图3为图2的倒视图。
图4为本发明所提供的散热器的部分立体分解图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1-3,本发明提供一种散热器10。
所述散热器10包括第一铜板101,第二铜板102,若干第一热管200,若干第二热管200a和一鳍片部300。
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