[发明专利]基板单元以及基板单元的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在布线基板上安装有电子部件的基板单元，例如涉及一种搭载于要求基本安全防爆结构的定位器等的基板单元以及基板单元的制造方法。

背景技术

用于控制在流量的过程控制中使用的调节阀的定位器、压力信号发送器等在化学成套设备等中使用的工业产品有时在充满可燃性气体的爆炸性气氛的环境下使用，所以要求基本安全防爆结构。

作为用于将工业产品认定为基本安全防爆结构的一个要件，需要将在工业产品内部使用的齐纳二极管等限制电能的电子部件设计为将电能的总量抑制为规定值以下地进行动作的安全保持部件(标准IEC60079－11)。

安全保持部件要求即使提供在电路设计上能够施加的最大电力的1.5倍的电力，也在额定范围内进行动作。

然而，在齐纳二极管的情况下，在实际安装到布线基板(印刷基板)之后，在为了基本安全防爆性能的评价而实施的电力施加试验中，有时发生超过额定的温度上升，需要追加的散热对策。

作为一般的散热对策，公知了使印刷基板上的作为散热对象的电子部件(齐纳二极管)周边的布线的布线图案(铜箔图案)的面积增大的方法、在收容有印刷基板的散热板的内侧大量填充热传导性高的灌注剂的方法(参照专利文献1)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006－24746号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，如下所示，上述以往的散热对策不能说是用于提高安装有安全保持部件的基板单元的散热性的适当的方法。

例如，在基本安全防爆中，为了使安全保持部件可靠地发挥功能，需要提高安全保持部件本身与周边导体的绝缘性、在安全保持部件的周边的导体间提高绝缘性等。具体来说，需要将在安全保持部件、周围导体中需要高的绝缘性的部位从周围导体间隔开规定的距离地配置。因此，在增大安全保持部件的周边的布线图案的面积的方法中，与不要求基本安全防爆的一般的工业产品相比，需要增大用于散热的布线图案的面积，导致印刷基板的尺寸的增大。这与近年来不断增加的产品的小型化要求背道而驰，不现实。

另外，在专利文献1中公开的在散热板的内侧大量填充热传导性高的灌注剂的方法中，还另行需要散热板，并且需要大量的灌注剂，导致部件成本的增大。

进一步地，如上所述，在进行基本安全防爆性能的评价试验之后需要要求基本安全防爆结构的基板单元的散热对策的情况较多，所以在上述的以往任一种方法中，伴随着印刷基板的重新设计、散热板等的追加，都需要进行基板单元的重新制作、重新评价，导致作业工时的增加。

这样，以往的散热对策导致作业工时、部件成本等制造成本的增大，所以很难说是用于提高在布线基板安装有安全保持部件的基板单元的散热性的适当的方法。

本发明是鉴于上述问题而完成的，本发明的目的在于，在抑制制造成本的同时，提高在布线基板安装有安全保持部件的基板单元的散热性。

解决技术问题的技术手段

本发明的基板单元(100、100A)的特征在于，具有：布线基板(1)；作为安全保持部件的电子部件(2＿1、2＿2)，其配置于布线基板上；多个金属部件(3C～3F、4)，其在布线基板上，与作为安全保持部件的电子部件隔出满足基本安全防爆结构的要件的距离地配置；以及树脂膜(7)，其在布线基板上，覆盖多个金属部件的至少一个和作为安全保持部件的电子部件，上述树脂膜具有至少1.0W/mK的热传导率和至少3.0kV/mm的绝缘击穿强度。

在上述基板单元中，被树脂膜覆盖的金属部件也可以包括形成于布线基板上的布线(3C～3F)。

在上述基板单元中，布线(3C)也可以不与不同于作为安全保持部件的电子部件的其他电子部件连接。

在上述基板单元中，布线也可以具有在与布线基板的表面(1X)垂直的方向上形成的孔(30a～30c)。

在上述基板单元中，被树脂膜覆盖的金属部件也可以包括用于将布线基板固定于框体的由金属构成的固定部件(4)。

在上述基板单元中，上述树脂的硬化之前的粘度也可以是至少50Pa·s。

在上述基板单元中，作为安全保持部件的电子部件也可以是齐纳二极管(2＿1、2＿2)。

此外，在上述说明中，作为一个例子，附加括弧地记载对应于发明的结构要素的附图上的附图标记。

发明效果

通过以上说明，根据本发明，能够在抑制制造成本的同时，提高在布线基板安装有安全保持部件的基板单元的散热性。

附图说明