[发明专利]一种高体积分数氧化铝陶瓷增强铝复合材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201710227078.0 申请日: 2017-04-07
公开(公告)号: CN107034379B 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 刘昌涛;王云涛;刘波波 申请(专利权)人: 西安明科微电子材料有限公司
主分类号: C22C1/10 分类号: C22C1/10
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710100 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 氧化铝陶瓷 制备 高体积分数 铝复合材料 烧结 混合料 浸渗 装入 十六烷基三甲基溴化铵 放电等离子快速烧结 氧化铝陶瓷颗粒 羟甲基纤维素钠 烘箱 浸渍 陶瓷体积分数 含量氧化铝 纳米氧化铝 氧化铝颗粒 高致密化 混合粉末 理论选择 粒径分布 尿素混合 陶瓷骨架 陶瓷颗粒 有效实现 制备工艺 复合材料 混料机 马弗炉 造粒粉 级配 冷压 偏聚 压坯 造粒 改进
【说明书】:

发明公开了一种高体积分数氧化铝陶瓷增强铝复合材料的制备方法,先依据级配理论选择不同粒径分布的氧化铝颗粒倒入混料机得到混合料;将水、十六烷基三甲基溴化铵、羟甲基纤维素钠以及尿素混合得到胶体,然后对胶体和混合料进行造粒,烘箱,筛取造粒粉进行压坯;再装入马弗炉中烧结得到氧化铝陶瓷;装入浸渗炉进行浸渗。本发明陶瓷体积分数大大提高;氧化铝陶瓷颗粒均匀分布在陶瓷骨架中,浸渍过程中不会产生偏聚,避免传统冷压烧结造成的陶瓷颗粒分布不均现象,改进了高体积含量氧化铝及铝的混合粉末的制备工艺,有效实现两者之间的均匀混合,同时借助放电等离子快速烧结工艺,制备了高致密化、高强度的纳米氧化铝和铝的复合材料,操作简单。

技术领域

本发明属于复合材料技术领域,具体涉及一种通过颗粒级制备高体积分数氧化铝陶瓷再通过浸渗铝制备高体积分数氧化铝陶瓷增强铝复合材料的制备方法。

背景技术

氧化铝颗粒增强铝基复合材料具有高比强、高比模、耐磨性和低的热膨胀系数等优点,很具潜力作为电子封装材料应用于IGBT基板,混合电路和微波器件外壳,大功率LED封装,航空、航天结构件,载板、基板、热沉及倒装芯片盖板等。目前关于氧化铝颗粒增强铝基复合材料的制备方法多采用粉末冶金法,该方法直接将氧化铝粉末和铝粉进行混合,然后进行球磨、压坯和烧结形成氧化铝陶瓷颗粒增强铝复合材料,该方法所制备的氧化铝陶瓷颗粒增强铝复合材料陶瓷体积分数较低,另外球磨所需时间较长,制备周期长。本发明提供了一种高体积分数氧化铝陶瓷增强铝复合材料的制备方法,该方法通过颗粒级配提高了氧化铝陶瓷的体积分数,其体积分数可高达85%,另外,先形成氧化铝陶瓷,再浸渗铝,避免了氧化铝陶瓷颗粒的分布不均。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供了一种高体积分数氧化铝陶瓷增强铝复合材料的制备方法,该方法通过颗粒级配提高了氧化铝陶瓷的体积分数,其体积分数可高达83%,另外,先形成氧化铝陶瓷,再浸渗铝,避免了氧化铝陶瓷颗粒的分布不均。

本发明采用以下技术方案:

一种高体积分数氧化铝陶瓷增强铝复合材料的制备方法,包括以下步骤:

S1、依据级配理论选择不同粒径分布的氧化铝颗粒,按配比倒入混料机进行混合,混料时间2~20h,得到混合料;

S2、将水、十六烷基三甲基溴化铵、羟甲基纤维素钠和尿素混合并加热搅拌,待充分溶解后继续搅拌1~10h制成胶体,自然冷却至40℃以下备用;

S3、将步骤S1得到的混合料和步骤S2得到的胶体按照质量比为1:1的比例混合,进行造粒,然后将造粒粉放入烘箱中,40~60℃烘焙1~6h,待干湿度达到3%~20%时,筛取100~200目的造粒粉;

S4、装入步骤S3制备的造粒粉,采用粉末液压机进行压坯;

S5、将压好的坯体装入马弗炉中进行烧结,得到氧化铝陶瓷;

S6、将步骤S5制备的氧化铝陶瓷装入浸渗炉中,加热铝液至660~800℃,开始浸渗,待浸渗炉内温度降至200~600℃时,关闭进气阀开始泄气,然后关闭升液管加热开关,当操作柜上罐压力为0,下罐压力为0时泄气结束,关闭浸渗炉电源开关,打开浸渗炉上盖,浸渗结束。

优选的,步骤S1中,所述氧化铝颗粒包括粒径分布为5~8μm和15~18μm的α-Al2O3

优选的,所述5~8μm和15~18μm的α-Al2O3按照1:1的质量比倒入混料机进行搅拌。

优选的,步骤S2中,所述水、十六烷基三甲基溴化铵、羟甲基纤维素钠以及尿素的质量比为10:2:1:1。

优选的,步骤S4中,设定液体最大压力为5~10MPa,保压时间15~30min。

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