[发明专利]平面研磨装置

权利要求书

1.一种平面研磨装置，其具有：

旋转自如地被支承的下定盘；

升降自如且旋转自如地被支承的上定盘；和

配置在所述上定盘与下定盘之间且保持由该上定盘和下定盘所研磨的工件的游星轮，

由所述上定盘和下定盘来夹持保持在所述游星轮上的工件并对所述工件的两面进行研磨，所述平面研磨装置的特征在于，

所述游星轮的至少一部分由具有透光性的材料形成，

所述平面研磨装置具有：

第1厚度测定器，其安装在所述上定盘上，对所述工件照射激光并接收来自该工件的表面以及背面的反射光，由此测定该工件的厚度；和

第2厚度测定器，其安装在不受所述上定盘以及下定盘的旋转影响的位置上，对所述游星轮照射激光并接收来自该游星轮的表面以及背面的反射光，由此测定该游星轮的厚度。

2.根据权利要求1所述的平面研磨装置，其特征在于，

所述平面研磨装置具有所述激光的光源，

所述第1厚度测定器经由旋转接头与所述光源连接。

3.根据权利要求1或2所述的平面研磨装置，其特征在于，

在所述上定盘上，形成有使激光透过的工件用测定窗以及游星轮用测定窗，所述第1厚度测定器通过所述工件用测定窗来测定所述工件的厚度，所述第2厚度测定器通过所述游星轮用测定窗来测定所述游星轮的厚度。

4.根据权利要求1所述的平面研磨装置，其特征在于，

供所述第2厚度测定器安装的所述位置为支承所述上定盘以及所述下定盘的机体。