[发明专利]单级谐振式隔离软开关升压功率因数校正电路及校正方法在审

专利信息
申请号: 201710228706.7 申请日: 2017-04-10
公开(公告)号: CN106887945A 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 张志 申请(专利权)人: 东莞理工学院
主分类号: H02M1/42 分类号: H02M1/42;H02M1/14;H02M3/335
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 代理人: 皮发泉
地址: 523808 广东省东莞市松*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 谐振 隔离 开关 升压 功率因数 校正 电路 方法
【权利要求书】:

1.一种单级谐振式隔离软开关升压功率因数校正电路,包括输入整流桥、输入电感,其特征在于,所述单级谐振式隔离软开关升压功率因数校正电路还包括主开关管、辅开关管、谐振电感、谐振电容、副边电容、输出整流桥、寄生电容、钳位电容及变压器;

输入电感一端连接输入整流桥的一个输出端,输入电感另一端连接谐振电容,谐振电容与谐振电感串联,谐振电感连接变压器原边的一端,变压器原边的另一端连接输入整流桥的另一个输出端,变压器副边经副边电容连接输出整流桥的输入端;

主开关管的一端连接在输入电感与谐振电路之间,主开关管的另一端连接在变压器原边与输入整流桥的另一个输出端之间,寄生电容与主开关管并联;

辅开关管的一端连接在输入电感与谐振电路之间,辅开关管的另一端经钳位电容后连接在主开关管与变压器原边之间;

所述钳位电容的电容值是寄生电容的电容值的1000倍以上,所述励磁电感的电感值是谐振电感的电感值的1000倍以上。

2.如权利要求1所述的单级谐振式隔离软开关升压功率因数校正电路,其特征在于,所述主开关管及辅开关管均为带有反并联二极管的功率开关管。

3.如权利要求1所述的单级谐振式隔离软开关升压功率因数校正电路,其特征在于,所述输入整流桥为4个二极管组成的全桥整流桥。

4.如权利要求1所述的单级谐振式隔离软开关升压功率因数校正电路,其特征在于,所述输出整流桥为4个二极管组成的全桥整流桥。

5.一种基于如权利要求1至4任一项所述的单级谐振式隔离软开关升压功率因数校正电路的单级谐振式隔离软开关升压功率因数校正方法,其特征在于,所述校正方法通过开关周期实现,所述开关周期具体包括:

第一阶段:

主开关管开通,辅开关管关断,输入电感电流线性增加,寄生电容电压等于0,谐振电容电压减小,副边电容的电压减小;

第二阶段:

主开关管关断,辅开关管关断,寄生电容开始充电,直到寄生电容电压与钳位电容电压相等;

第三阶段:

辅开关管的反并联二极管开始导通,辅开关管开通,输入电感的电流开始线性减小;谐振电感的电流方向发生改变,从正值变为负值,副边电容的电压开始增加,持续到辅开关管关断;

第四阶段:

辅开关管关断,钳位电容从电路中断开,主开关管的反并联二极管导通,

主开关为零电压开通;

第五阶段:

主开关管开通,主开关管的电流由负变正,输入电感的电流线性增加,下一个开关周期开始。

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