[发明专利]一种贴箔片式工艺礼品及其制作方法

权利要求书

1.一种贴箔片式工艺礼品，其特征在于，所述工艺礼品为算盘、吊坠、勺子、碗、筷子或者水杯；所述工艺礼品包括表面电镀的基体以及5μm～50μm厚的金/银箔片，所述基体表面上设有用于安装上箔片的浅槽，所述浅槽的深度为0.3mm-0.7mm，所述箔片的形状与浅槽的形状相同，所述箔片粘贴固定于浅槽内，或者箔片通过一基层粘贴固定于浅槽内，所述基层为纸基层或者胶基层。

2.如权利要求1所述的贴箔片式工艺礼品，其特征在于，所述工艺礼品为算盘或吊坠时，所述基体分为相互固定连接的两半片；所述工艺礼品为算盘时，所述基体内设置有若干细杆和珠子，所述珠子串入细杆上，所述细杆夹在基体的两半片之间。

3.如权利要求1所述的贴箔片式工艺礼品，其特征在于，所述工艺礼品为算盘时，基体的其中一个半片一面设置一个所述浅槽，另一面设置了容纳和固定另一半片的安装槽，安装槽侧壁与另一半片外表面围成一个所述的浅槽。

4.如权利要求1所述的贴箔片式工艺礼品，其特征在于，所述工艺礼品为勺子时，所述基体的浅槽从勺柄延伸至勺头上。

5.如权利要求1所述的贴箔片式工艺礼品，其特征在于，所述工艺礼品为碗或者水杯时，所述基体为旋转体内托，基体外表面上均匀设置多于1个所述浅槽。

6.一种贴箔片式工艺礼品的制作方法，其特征在于，所述工艺礼品为算盘、吊坠、勺子、碗、筷子或者水杯；所述制作方法包括：

基体准备步骤，雕刻或者冲压出基体，制出的基体表面上留有浅槽，然后对基体进行表面电镀；

箔片准备步骤，将黄金/银材料轧制出5μm～50μm厚的箔片并进行裁切，在箔片上压制出图案；如果有纸/胶的基层，则将箔片与基层相互贴合固定；

装配步骤，将箔片贴合在基体的浅槽内，或者将箔片和基层贴合在基体的浅槽内。

7.如权利要求6所述的贴箔片式工艺礼品的制作方法，其特征在于，所述工艺礼品为算盘或者吊坠时，基体分为相互固定连接的两半片；且在基体准备步骤中，分别制作基体的两半片，并最终通过点焊将基体两半片相互固定连接。

8.如权利要求7所述的贴箔片式工艺礼品的制作方法，其特征在于，所述工艺礼品为算盘时，所述基体内设置有若干细杆和珠子，所述珠子串入细杆上，所述细杆夹在基体的两半片之间；

且在基体准备步骤中：先通过雕刻或冲压形成带有浅槽的基体两半片，然后用拉线机制作等同长度的细杆，并在车床上加工出珠子；将细杆和珠子打磨抛光，与基体两半片同时进行表面电镀；珠子串入细杆上，将细杆和珠子夹在基体两半片之间，再将基体的两半片点焊固定，最后将基体进行打磨抛光并再进行一次表面电镀。

9.如权利要求8所述的贴箔片式工艺礼品的制作方法，其特征在于，在车床上加工珠子时通过重复执行以下步骤进行：

将棍状坯料放入车床夹料头中，在坯料上车出一串轴向相邻相连珠子的形状；

采用刀头直径大于相邻珠子连接处直径的轴向刀头间歇轴向进刀，轴向刀头每次钻入坯料的轴向深度大于一个珠子厚度而小于两个珠子厚度，每次进刀退刀便有一个珠子脱离坯料，重复进刀退刀直至坯料上的所有珠子脱离。

10.如权利要求6所述的贴箔片式工艺礼品的制作方法，其特征在于，在所述箔片准备步骤中，需要将箔片或者箔片与基层压制成与基体的浅槽形状一致。