[发明专利]用于二极管制作的烘烤装置在审
| 申请号： | 201710231133.3 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN108695188A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 汪仁杰 | 申请（专利权）人： | 金寨崟鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人： | 方南 |
| 地址： | 237300 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二极管制作 烘烤装置 圆管 罩体 填充物 电加热丝 发热机构 发热元件 烘烤箱体 储热腔 多圈 热板 温度均匀 烘烤 降耗 节电 缠绕 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于二极管制作的烘烤装置，包括烘烤箱体和布置于烘烤箱体内的发热机构，其特征在于：所述的发热机构包括多根相同结构的发热元件，每个所述的发热元件包括圆管、多圈电加热丝、罩体、填充物和辅热板，所述的多圈电加热丝缠绕于圆管上，所述的圆管和罩体之间形成储热腔，所述的储热腔内具有填充物，所述的罩体外具有辅热板。
2.根据权利要求1所述的用于二极管制作的烘烤装置，其特征在于：所述的辅热板的两端与圆管贴合。
3.根据权利要求1所述的用于二极管制作的烘烤装置，其特征在于：所述的填充物为真空绝缘体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
