[发明专利]非氰系Au-Sn合金镀覆液

说明书

本发明涉及一种非氰系Au‑Sn合金镀覆液，由中性且不含有氰的镀覆液组成，可进行Au‑Sn合金镀覆处理。本发明的非氰系Au‑Sn合金镀覆液含有非氰的可溶性金盐、由4价Sn所成的Sn化合物、硫代羧酸系化合物。本发明的非氰系Au‑Sn合金镀覆液，可还含有糖醇类化合物，此外，也可还含有二硫基烷基化合物。本发明提供的非氰系Au‑Sn合金镀覆液，由于对环境不会造成大负荷，能够做到Au‑Sn合金镀覆处理，并且不会引起由Sn化合物的氧化所造成的沉淀产生的液体稳定性降低，故可有效率地进行半导体晶圆等的Au‑Sn合金镀覆处理。

技术领域

本发明涉及非氰系Au-Sn合金镀覆液，特别是涉及使用4价Sn化合物的非氰系Au-Sn合金镀覆液。

背景技术

Au-Sn合金具有高连接可靠性，而在形成电子零件等的接合部之际使用。又，作为通过此Au-Sn合金形成接合部的方法，已知有使用Au-Sn合金镀覆液的方法(例如，参照专利文献1至4)。

向来的Au-Sn合金镀覆液，已知是含有氰的氰系Au-Sn合金镀覆液。关于此氰系Au-Sn合金镀覆液，被指称有由氰的毒性所造成的环境问题；或由于2价Sn化合物氧化而成为4价Sn，形成不溶性的化合物而产生沉淀等液体稳定性的问题。

针对此Au-Sn合金镀覆液，试图制造非氰系的Au-Sn合金镀覆液时，由于相对于含有氰的Au化合物，非氰的Au化合物的稳定性较低，故可能因如(1)所示的不均化反应而产生Au沉淀的问题。

2Au(I)+Sn(II)→2Au↓+Sn(IV)…(1)

再者，为了避免由上述的不均化反应、Sn化合物的氧化所造成的沉淀产生等液体稳定性的问题，即使尝试使用4价Sn，由于Au(I)与Sn(IV)的析出电位差非常大，故难以得到液体稳定性良好且恒定的Au-Sn的共析。

因此，虽然在专利文献1以及专利文献3、专利文献4中未特定Au源，但实施例仅有使用氰化金钾的例子，即使将这些例子中的氰化金钾置换成例如亚硫酸金盐等，作为镀覆液仍不会成为稳定的液体，故现状为无法得到可在工业用途上实用的非氰系Au-Sn镀覆液。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开昭第53-110929号公报

专利文献2日本特开平第4-268089号公报

专利文献3日本特开平第8-53790号公报

专利文献4日本特开第2003-221694号公报。

发明内容

发明所欲解决的技术问题

本发明以如此状况为背景，提供一种非氰系Au-Sn合金镀覆液，由中性且不含有氰的镀覆液组成，可进行Au-Sn合金镀覆处理。

用以解决问题的技术手段

本发明人针对向来的由4价Sn而成的Sn化合物进行精心研究的结果，发现本发明所述的Au-Sn合金镀覆液，进而完成本发明。

本发明所述的非氰系Au-Sn合金镀覆液，含有非氰的可溶性金盐、由4价Sn而成的Sn化合物、以及硫代羧酸(thiocarboxylic acid)系化合物。

就本发明中的由4价Sn(以下，有仅记载为Sn的情形)而成的Sn化合物而言，可列举：锡(IV)酸钾、锡(IV)酸钠、卤化锡(IV)、氧化锡(IV)、醋酸锡(IV)、硫酸锡(IV)等。特优选者可列举锡(IV)酸钾以及锡(IV)酸钠。