[发明专利]一种陶瓷玻璃组及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷与玻璃深加工技术领域，尤其是一种陶瓷玻璃组及其制备方法。

背景技术

随着移动通信的发展及人们的生活水平的不断提高，智能手机使用的越来越普及。目前智能手机大量使用金属材料作为中框或者一体化金属机身，天线功能的要求必须使得金属被切断分割成金属块件。

例如采用铝板或者不锈钢材进行CNC加工成型，包含天线处的一体化金属机身，需要大量的CNC铣削来形成手机金属结构，这使得批量生产时需要巨大的加工成本。再例如中高端手机金属中板与金属外框的链接方式分为：螺丝固定方式；点状冲压铆合方式；塑胶连接；热嵌方式；镶嵌铆合结构。但是都有各自的缺陷与不足：螺丝固定方式，此类工艺零件多，生产效率低，结合点少传导性差；点状冲压铆合方式，此工艺表面极易损伤，结合点少传导性差，结合力小；塑胶连接，需要特制模具，成本高热传导差，机械强度低；热嵌方式，需要特制加热设备及模具，成本较高；镶嵌铆合结构，对加工精度要求较高；所有金属结构都有一个共同缺陷中框部分都是金属块，都会一定程度影响天线功能。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提出一种陶瓷玻璃组及其制备方法，将其作为原材料可加工为手机中框，完全替代金属中框，从而提高天线功能，直接进入5G时代跨越，从而既能从根本上规避现有技术的缺陷，又能提高手机质量及外观设计。

本发明具体采用如下技术方案实现：

一种陶瓷玻璃组，包括至少1块陶瓷1块玻璃，所述的陶瓷与玻璃表面平整度小于0.02nm，表面粗糙度1*10-9mm，所述陶瓷贴合在所述玻璃的边缘或所述玻璃贴合在所述陶瓷的边缘。

作为优选，所述陶瓷外层设有镀膜层。

作为优选，所述镀膜层为Si或者SiO₂。

作为优选，所述镀膜层厚度为100nm-300nm。

作为优选，至少1块所述陶瓷由如下配方制成：

上述百分比为重量百分比。

作为优选，至少1块所述玻璃是康宁玻璃、肖特玻璃、Panda玻璃或DT玻璃。

作为优选，至少1块所述玻璃由如下配方制成：

上述百分比为重量百分比。

本发明还提出上述的陶瓷玻璃组的制备方法，包括如下步骤，

S1.先将陶瓷与玻璃表面清洗洁净；

S2.将陶瓷与玻璃表面相接触；

S3.对陶瓷与玻璃组施力，使接触部分形成范德华力贴合；

S4.对陶瓷玻璃组烘烤加热，加热温度300-500℃，时间1-40h；

S5.在显微镜下能看到熔合断层的陶瓷玻璃组状态，即为陶瓷玻璃组。

作为优选，所述S4中，加热温度越低，则加热时间越长。

本发明的有益效果在于，

1、本发明陶瓷玻璃组在组合过程中没用到任何贴合介质，例如胶制品，属于无胶产品。

2、本发明陶瓷玻璃组为不同材质的玻璃与陶瓷进行不完全熔合，可为1块玻璃与1块陶瓷进行熔合，亦可多块玻璃与多块陶瓷进行熔合，从而使本发明的陶瓷玻璃组具有多样性。

3、本发明的不完全陶瓷玻璃组可以保证其机械强度与结合质量，可以被加工为手机外壳，主要优势是可以使手机天线信号向5G时代跨越。

附图说明

图1是本发明陶瓷玻璃组的主视图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是利用本发明陶瓷玻璃组制作的手机外壳示意图；

图4是利用本发明陶瓷玻璃组制作的手机外壳的另一示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。